日月光看好系統級封裝 未來10年需求增10倍

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(中央社記者鍾榮峰加州舊金山10日電)日月光半導體今年系統級封裝營收成長規模,將是上億美元為單位,預期未來5年系統級封裝成長可期,未來10年系統級封裝需求可增加10倍。

日月光半導體位於美國加州矽谷的測試廠ISE Labs,美國時間10日向台灣媒體開放。

日月光半導體看好未來系統級封裝(SiP)成長趨勢,日月光半導體執行長吳田玉指出,今年系統級封裝營收成長規模將是上億美元為單位,未來5年系統級封裝成長可期。

日月光半導體北美業務資深副總裁張英修預期,未來10年系統級封裝需求可增加10倍,未來封裝技術強調把不同晶片能力整合成新的系統,因應未來3C(collect, compute, connect)應用需求。

展望未來全球半導體市場規模,日月光半導體預估到2022年,全球半導體市場規模將達到4820億美元,可持續受惠整合性系統晶片需求。

在記憶體封裝部分,日月光指出,與主要記憶體廠商都有策略合作,不單純只是記憶體封裝,會進行異質整合。

ISE Labs於1999年由日月光半導體旗下福雷電子收購,廠房面積7萬9千平方英尺,測試樓層面積5萬2千平方英尺,主要服務自動化測試設備、生產測試、封裝品質與可靠度測試、初期封裝試產等,積極深耕3C產品與處理器CPU、軍用航太、車用導航、自動駕駛、醫療應用等半導體晶圓測試和成品測試。去年營收約3400萬美元。(編輯:張均懋)1071011

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