日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成

（中央社記者張建中桃園15日電）封測大廠日月光半導體中壢廠今天舉行第二園區新建工程動土典禮，總投資額超過新台幣300億元，預計2024年第3季完工，年營業額超過200億元，創造2000個就業機會。

日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過新台幣1000億元，中壢廠總投資金額也會超過1000億元；第二園區全產能開出後，可擴充中壢廠3成產能。

日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮，日月光半導體中壢廠總經理陳天賜指出，第二園區占地3000坪地基，規劃建造9樓高階封裝生產基地，採用自動化和智慧化製程，投資金額超過新台幣300億元，預估年營業額超過200億元。

日月光半導體說明，中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，預估產值每月可達6000萬美元，第二園區可創造2000個就業機會。

陳天賜表示，屆時第二園區將以高階車用、5G、物聯網、高速雲端運算應用為主，將是黃金級綠建築規劃，採用水資源循環和節能減碳設計。

陳天賜預估，日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過新台幣1000億元，中壢廠總投資金額也會超過1000億元。

日月光中壢廠工程發展中心資深副總經理陳光雄說明，中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完工，預估全產能開出後，可擴充中壢廠3成產能，第二園區主要布局先進封測產能，包括打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）等。

從應用來看，陳光雄指出，目前車用占中壢廠整體業績比重約2成多，第二園區完工量產後，包括車用、消費電子、工控等各應用將會平均發展。（編輯：張均懋）1110715