《日經》太田泰彥逆風看日本半導體新局:市場大門仍半開、呼應張忠謀「全球化已死」

日本半導體產業在1990年後走向凋零。局勢變動之際,台積電於1987年誕生,創辦人張忠謀所發明的晶圓代工模式,加速了產業演進。如今在地緣政治催化下,這個曾經的工業強國,將再次揮動武士刀,劈開半導體新局。只是這回,還多了個最強夥伴——台積電。

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《日經》專欄撰稿人太田泰彥在《半導體地緣政治學》一書中,引述一名退休經營者的評論,認為與其說台積電是巨人,不如說是「有如怪獸的企業」。當中提到:「2021年6月,台積電的市值近新台幣16兆元(約5200億美元),是日本壓倒性首位企業豐田汽車的幾乎2倍。」

讓台積電如此強大的原因,在於先進半導體製造實力,「2021年8月,台積電決定全面調漲產品價格時,震撼全球。獨占高階晶片製造技術與產能的台積電,掌握了半導體晶片指標價格的決定權。」

上述2段文字都說明台積電為何會對日本如此重要,太田在書中剖析:「以往台積電在世界舞台的知名度並不高,但隨著美中對立加劇,台積電因握有金鑰而躍上國際政治舞台成為要角。」

太田泰彦《半導體地緣政治學》 圖/野人文化提供
太田泰彦《半導體地緣政治學》 圖/野人文化提供

找台積不找韓國,就怕技術外洩中國

在接受專訪時,太田解釋,「大家覺得日本是要讓半導體復興,但事實上日本政府是為了經濟的安全保障。」指出大眾經常將政治與經濟目的搞混,「其實只是這2件事,恰好湊在一起。」

為何會選上台積電,而非三星?除了技術先進,太田直言:「日本政府其實沒辦法百分百信任韓國,因為韓國政府與中國關係密切,擔心技術外流至中國去。」

「補助」是太田在採訪中提到的關鍵。相較美國,日本對台積電而言,一在政治上不具軍事互惠,二於商業上缺乏大型客戶,「但日本有大量補助的誘因,否則台積電不必把技術帶到外面去。」而這樣的補助也非短期,他認為在中國的潛在威脅下,補助會持續下去。

在日本政府的藍圖中, 無非是期望日企未來可與晶圓代工廠緊密連結。不過,太田對此並非全然贊同:「日本的材料和設備很強,更好的做法是補貼這些廠商,他們並未拿到足夠補助。」

由於先進晶片勢必要有材料及設備廠的合作才能製造,若日本政府能透過補助強化當地廠商的技術實力,即使日本國內未有晶片生產,仍能在半導體產業中占有一席之地,甚至作為談判籌碼。

太田透露,如勝高(SUMCO)這樣的材料大廠,確實對台積電拿到高額補助有所怨言。他認為政府也可以從能源、碳排、教育和租稅減免等方面,給予企業協助,「補助不是政府唯一能做的事情。」

值得一提的是,太田曾在書中分享專訪台積電共同營運長侯永清時,得到台積對日本人才有興趣的回答。隨著小晶片和3D封裝發展,台積電也需要深入研究記憶體,這正好也是日本的強項。太田透露:「台積電董事會成員也告訴我,台積電來日本,一部分也是因為記憶體工程師。」

太田泰彥_日經亞洲專欄作家_2024_02_26_蔡仁譯攝-3.jpg 圖/蔡仁譯攝影
太田泰彥_日經亞洲專欄作家_2024_02_26_蔡仁譯攝-3.jpg 圖/蔡仁譯攝影

市場大門仍「半開」,應維持全球分工

自台積電於熊本設廠後,台日間對未來發展風向大多看好。然而,太田卻認為,日本的復興大計不見得能成功。

首先,太田認為:「一旦區分台灣、日本或韓國,就很難會成功。」過去半導體是高度全球分工的產業,能藉此降低成本。如今日本再次復興晶圓代工,可能無法持續維持成本優勢。呼應台積電創辦人張忠謀所言「全球化已死」的觀點。

台積電雖赴日,但政府主要目的在扶植日本的半導體供應鏈,雖不如1633年的鎖國政策般完全封閉,但仍以日籍供應鏈為主,加上日本政府將出海台廠視為日本企業,可知日本仍處於市場大門「半開啟」的狀態。

其次,太田認為,「半導體都在本國生產成本很高,產業分工的經濟效益較佳。但在中美衝突狀況下,才導致各國須自行生產半導體,以經濟效益來說是很差的。」以產業鏈而言,半導體最終仍需賣給下游的組裝廠,並透過品牌廠販售產品。倘若晶片成本過高,單價自然也會上升,在找尋最終出海口時將缺乏競爭力。

第三,日本半導體人才相對缺乏。「日本雖然有50歲一代的工程師,但20至30歲一代人才嚴重不足。」由於過去幾十年間,大學中半導體相關科系遠比不上資工系所熱門,加上新生代也未具有晶圓廠的工作經驗,「最初的一部分,還是要從台灣邀請工程師到日本。」

而除了台積電,日本也同時將先進邏輯晶片的賭注押在由8家大廠合資成立的Rapidus身上,該廠預計於2027年量產2奈米晶片,被不少媒體喻為台積電的對手。

對此,太田明確表示方向不同:「Rapidus沒有大量生產的能力,而是針對特殊客戶。」目標客戶包含Google、微軟和亞馬遜等雲端大廠希望生產的客製化晶片(ASIC);以及自駕車將來會用到的AI高階晶片,「Rapidus已在和雲端大廠討論中,希望能一同開發未來產品。」

Rapidus正與IBM合作開發2奈米,兩者分工為IBM開發晶片架構等技術;Rapidus則負責想辦法量產,「Rapidus現在有100多個工程師,正在與紐約的IBM共同開發。」太田說。

太田泰彥_日經亞洲專欄作家_2024_02_26_蔡仁譯攝-13.jpg 圖/蔡仁譯攝影
太田泰彥_日經亞洲專欄作家_2024_02_26_蔡仁譯攝-13.jpg 圖/蔡仁譯攝影

太田泰彥

現職:《日本經濟新聞》編輯委員、「春秋」專欄撰稿人
經歷:1985年加入《日經》,曾派駐華盛頓、法蘭克福、新加坡,撰述貿易、外交、科技、國際金融報導
學歷:美國麻省理工學院政治科學學士、北海道大學物理學士
獲獎事蹟:2017年獲得日本「伯恩-上田國際記者賞」
著作:《半導體地緣政治學》、《峇峇娘惹:推動東南亞的謎樣民族》

責任編輯:謝宗穎

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