景碩ABF載板產能看到第4季 今年業績可創新高

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）IC載板大廠景碩受惠ABF和BT載板拉貨需求強勁，法人預估景碩ABF載板能見度可看到第4季，預期今年業績看增2成創新高可期。

展望景碩在ABF載板出貨表現，本土法人指出，由於中國大陸廠商華為（Huawei）積極採購ABF載板，包括欣興、南電等大廠優先生產，其他客戶訂單交期延後，這些客戶部分訂單轉向景碩，此外美系晶片大廠提高基地台晶片載板採購量，而網通、繪圖晶片和電腦晶片廠商也在尋找ABF載板產能，景碩ABF載板產能能見度可看到第4季初。

在BT載板部分，法人指出，台系手機晶片廠商近期採購動作明顯加大，加上機上盒、電視、家電等晶片BT載板應用好轉，支撐景碩BT載板產能利用率維持高檔。

法人預估景碩第3季業績可望季增5%到10%，每股純益估逼近0.6元，估今年業績有機會逼近新台幣270億元，較去年成長超過20%，創歷史新高可期，每股純益有機會超過2元。

觀察第2季業績表現，法人預估景碩第2季稅後獲利可到2億元，每股純益可超過0.5元，單季獲利將是7個季度以來高點。

從產品營收比重來看，法人推估BT載板占景碩整體業績比重約50%到55%，ABF載板占比約25%到30%。

在資本支出部分，法人預估景碩今年資本支出提升到新台幣60億元，其中積極擴充ABF產能，目前景碩ABF月產能擴充到1200萬顆，規劃明年初再擴充到1600萬顆。（編輯：郭無患）1090714