晶化增層膜 提供先進封裝新解方

台灣增層載板在全球市占達42％，但關鍵材料增層膜99％依賴日本進口，隨著地緣政治風險及企業永續發展策略，為降低供應鏈風險，許多半導體大廠開始尋找第二供應來源，與晶化科技合作，可大幅降低載板增層膜供應鏈中斷風險。

先進封裝技術發展帶來製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等問題，這些難題需要材料與設備供應商的密切合作，半導體關鍵材料被視為國安問題下，許多日本產品仍在國內生產。相比之下，晶化科技在地生產優勢，具備更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度。晶化科技可在三周內提供新配方樣品，較日系廠商快三倍，為半導體產業節省大幅時間成本。

AI技術蓬勃發展，晶片尺寸日益增大，增層載板面積隨之擴大，AI晶片在先進封裝中遇到的主要挑戰之一，材料間熱膨脹係數（CTE）不匹配所導致的翹曲問題。因此，低CTE增層載板變得至關重要，晶化自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案，解決這一技術瓶頸。

晶化在地供應節省國際運輸時間，降低碳排放，預計每年可減碳排逾5萬噸，為實現低碳目標作出貢獻。

晶化科技秉持勤樸務實與專業創新的企業文化，致力於研發具價值、綠能、尖端與創新的半導體材料，補足台灣半導體材料產業缺口，連結上下游供應鏈，打造完整的國產供應鏈，追求成為世界級半導體材料製造商。

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