晶呈獨家TGV先進封裝載板推出，明年Q1產能達1萬片/月，搶食COWOS商機

【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著COWOS的產能逐步提升，TGV載板的需求也隨著COWOS的產能提升而逐步成長，特殊氣體廠晶呈科技(4768)宣布獨家開發之TGV先進封裝載板正式推出。晶呈表示，研發TGV製程多年，製程中的各種問題都已經解決，可提供玻璃通孔率100%的產品給客戶，目前規劃2025第一季的產能為1萬片/月，未來會針對客戶的需求，逐步擴充產能。AI伺服器晶片廠商提出Glass Core的概念之後，玻璃通孔（TGV）技術已成為3D封裝中高密度互連的關鍵，供應商隨即開發TGV量產的設備與相關化學品。晶呈表示，TGV的產品分成兩個應用，第一個應用是晶呈自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板，另外一個應用是Glass Core的TGV玻璃基板，晶呈所開發的TGV製程稱為LADY（Laser Arrow Decomposition Yield，簡稱LADY）的技術，目標在解決TGV製程實現精確、均一和垂直的玻璃通孔結構所面臨的基材挑戰。

傳統的TGV製程常面臨玻璃通孔形狀不一致、通孔側壁粗糙、未對準等問題。這些問題可能導致訊號完整性下降、電阻增加和可靠性降低等後遺症，尤其是在高效能運算晶片應用上。AI晶片日益複雜，不僅需要更高的互連密度，還需要TGV結構具有完美的垂直度和平滑度，以確保訊號傳遞速度快及功耗低。

晶呈LADY技術是採用先進的雷射燒蝕（Laser ablation）技術精準分解材料，從而在玻璃基板上形成均一且筆直的通孔，具備精確垂直度、孔徑均一、高良率等優異特性，可減少訊號延遲、更好的散熱性能，及適用於大批量AI或高效能運算設備之量產。根據調研機構預估，2026年TGV載板各種尺寸的市場需求為每個月10萬片，年產值超過新台幣200億元。