晶呈科技推LADY製程TGV載板，順勢搭上先進封裝、5G/6G通訊熱潮

【財訊快報／記者張家瑋報導】特殊氣體廠晶呈科技(4768)舉辦TGV載板研討會，會中展示LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）製程所製造出TGV載板研發成果，並展出自行研發之TGV-6688系列之TGV玻璃通孔蝕刻液，從TGV載板製造、雷射設備銷售與加工服務、TGV玻璃通孔蝕刻液銷售及金屬填孔加工服務等，提供一站式服務。晶呈於TGV載板製造之垂直通孔、金屬填孔、高密度通孔布局、多層堆疊通孔金屬填孔等，顯示技術相當成熟到位。所生產之TGV載板採用之雷射技術，是透過微小雷射燒蝕點達成高密度互連導通之通孔、加上乾蝕刻加速垂直、一致性大小通孔的成形，搭配晶呈自行開發之玻璃通孔蝕刻液，產生垂直通孔且通孔內緣平順，再進行金屬填孔，符合導通的電性需求，達到先進封裝之要求。

自行研發之TGV-6688系列之TGV玻璃通孔蝕刻液，此研製之蝕刻液係非氫氟酸成分，操作上更安全；並可降低通孔內緣粗糙度，加速蝕刻效率，達到精準蝕刻之要求。

晶呈表示，所生產之TGV載板可應用在5G及6G通訊，達成高速且低損耗之訊號傳輸需求；應用在先進封裝，達成高密度及散熱管理需求；應用在醫療晶片，達成可靠及精準的電性要求；也可以應用在低軌道衛星之射頻元件及高頻通訊天線。