晶呈科明年新品助力 營運333目標不變

晶呈科技(4768)董事長陳亞理表示，公司持續切入新產品，明年去光阻液(Stripper)將大幅成長，新產品主要來自TGV先進封裝載板、TransVivi及部分特氣產品。TGV除等待AI市場需求起來，目前也提供內部TransVivi作為基板。切入無水氟化氫（AHF）預估2025年送樣客戶認證，2026年可望有貢獻，特氣產品共計15種，明年營運仍將實現333目標，達營收成長三成、毛利率維持30％以上、先進製程產品佔比達三成。

晶呈科認為，2025年記憶體市況維持過往成長基調，其中中國大陸佔有一定份額，目前晶呈科技在南韓、日本、新加坡客戶所給預測數字都穩定成長。晶圓代工熟製程仍相當辛苦，產能利用率仍是一大問題，8吋產能需要轉型，12吋28奈米以下較樂觀一些，總體半導體需求持續往上，只是終端產品板塊移動。

晶呈科技今年前三季營收年增22.54％，第四季包括特殊氣體以及去光阻液都會比較好，營運可望優於上季，全年營運目標仍有機會達標。

有鑑AI晶片運算能力大幅提升，現有封裝方式已無法符合，以玻璃當作高階封裝的載板成為解方，加上CoWoS的產能逐步提升，玻璃通孔(TGV)載板需求也逐步成長。為此，晶呈科已自主研發出應用LADY製程領先技術，推出應用於AI之TGV先進封裝載板，產品應用包括自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板，及Glass Core的TGV玻璃基板。

晶呈科表示，據調研機構預估，2026年TGV載板各種尺寸的市場需求為每月10萬片，年產值超過200億元。公司研發TGV製程多年，並可提供玻璃通孔率100％的產品給客戶，目前規劃2025年第一季產能為每月1萬片，未來亦會針對客戶需求逐步擴充產能。

此外，晶呈科一廠已完成C4F6二級製造設備建置，下半年出貨逐季增溫，明年貢獻將持續放大。高附加價值的C4F6一級製造規劃在三廠生產，一期為C4F6的自製設備製造廠，預計在年底完工，二期為C4F6一級製造產線則擬2026年上半年完工。

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