晶圓代工陣營 中芯位居中間梯隊

劉佩真
中時電子報

旺報【劉佩真】

伴隨著Global Foundries宣布退出7奈米製程之爭,今後Global Foundries將專注為新興高成長市場的客戶提供專業的製造技術,包括射頻晶片和嵌入式存儲晶片等低功耗領域,並著重於FD-SOI的製程,以及聯電重新調整營運策略,不再追求先進製程的追趕,反而聚焦於成熟及特殊的製程,並以購併、整合大陸子公司於A股上市籌資的方式來追求公司的獲利目標之後,全球晶圓代工三大技術、規模陣營就呼之欲出。

首先將是以繼續朝向更先進製程的台積電、Samsung、Intel等超級陣營,其次則是Global Foundries、聯電、中芯國際的中間梯隊,再者則是全球市佔率在2.5%以下的第三梯隊,含括Tower Jazz、世界先進、力晶、華虹半導體等,顯示國際晶圓代工規模陣營分化態勢顯著。

其中台積電依舊是全球晶圓代工超級陣營的領頭羊,不但具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢,同時先進製程的進展藍圖更是具備可實現性,如導入極紫外光的7奈米強化版會於2019年量產,全數採用極紫光外光的5奈米,則會在2020年量產,2022年則進入3奈米製程,況且台積電持續強化從晶圓端延伸的先進封裝布局(如SoICs、WoW、CoW等),等同以先進晶圓製造製程綁定先進封裝來為大型客戶提供整合服務。

而在大陸晶圓代工方面,中芯國際、華虹半導體則分別列居中間梯隊、第三梯隊,其中中芯國際近期除28奈米HKC+良率達到業界水準,22奈米研發進展順利接近尾聲之外,則致力於14奈米製程的突破,特別是在粱孟松共同執行長加入後,該公司14奈米取得重大研發進展,第一代FinFET技術進入客戶導入階段,按照正常研發進度,可望於2019年上半年進行小批量試產,未來則端視中芯國際在成熟製程上的多元戰略發展,是否能有效減少大幅投入先進生產線而產生的財務折舊壓力。至於華虹半導體作為中國領先的特色工藝晶圓制程代工廠,充分受益於近期8吋產品線供需失配的企業,特別是IGBT、MOSFET、MCU、智慧卡晶片及電源管理產品的強勁需求。

(作者是台灣經濟研究院產經資料庫副研究員)

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