晶圓大哥明年續撐台半導體業 資策會MIC估:2023年產值4.37兆、年增1.7%

資策會產業情報研究所(MIC)舉辦《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會,展望2023年半導體產業,MIC認為,外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球市場規模6086億美元,成長率0.5%。

4大晶圓代工台積電、聯電、力積電、世界先進今年首季營收均寫歷史新高
資策會MIC預期,明年晶圓代工龍頭支持下,台灣半導體產值仍可正成長。資料照/台積電提供

回顧2022年,全球半導體延續2021年成長動能,但需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長不如預期,全年市場規模預估為6056億美元,成長率8.9%。

資策會MIC表示,今年台灣半導體產業表現仍優於全球,全年產值估新台幣4.3兆元,成長率15.8%,預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出,消費性終端需求快速滑落,衝擊下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長,目前半導體產業進入庫存調整階段,Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響IC封測需求,將不利2023年整體營運,不過在晶圓代工龍頭企業支持之下,預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。

以半導體各次產業來看,今年IC製造產業營收逐季成長,達新台幣2.3兆元,全年營收成長33%,資策會MIC分析,全球半導體長期需求與產能供不應求,有利於晶圓代工價格,然無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。

IC設計方面,今年產業表現預估將與2021年持平,主因上半年中國大陸封城、俄烏戰爭,加上全球總經環境變動等不利因素,電子終端需求急凍,下半年市場仍難以回溫,業者面臨庫存去化巨大壓力有關,如終端市況未能改善,未來將可能價量齊跌。

封測產業部分,2022上半年因有長約支持而表現穩定,然隨著IC設計產業庫存去化,下半年封測廠營收與稼動率還會下滑,預估2022年營收微幅成長約5%。(審核:葉憶如)

資策會MIC並提出四個關鍵議題:

一、全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長,2023年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,2023年全球半導體設備支出將趨緩。

二、2022下半年DRAM供需比持續擴大,價格快速下跌,其中台廠主供利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品。

三、預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加,帶動高階測試需求,有助於提升相關業者營收成長。

四、晶片緊缺大幅緩解,然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題,除此,車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。

此外,庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年,影響2023年半導體市場表現。地緣政治影響也會持續籠罩2023年半導體產業,楊可歆認為,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,顯示美國希望獲半導體業更有力的支持,可預見台廠IC設計與晶圓代工在中國市場業務將受到更多限制,也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意,中國被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,約3~5年後,其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。

至於半導體技術發展趨勢上,資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,未來異質整合封裝發展值得關注,隨全球封測產業市場規模持續成長,除了專業委外封測(OSAT)廠,晶圓製造大廠如台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也開始布局先進封裝技術,加大先進封裝資本支出。

資策會MIC說明,異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升,以及矽光子光電整合晶片製作,可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率,將有利於滿足智慧手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。