晶圓製造材料前景佳 大陸搶搭順風車

工商時報【郭高航】 半導體晶圓製造材料和晶圓製造產能密不可分，近年隨著出貨片數成長，半導體製造材料營收也由2013年的230億美元成長到2016年的242億美元，年複合成長率約1.8％，矽晶圓銷售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而與先進製程相關的光阻和光阻配套試劑（用來提升曝光品質或降低多重曝光需求的複雜度），以及較先進Wafer後段所需的CMP製程相關材料銷售占比則提升，可見這幾年材料需求的增長和先進製程的關聯性相當高。 此外，從2016年晶圓製造材料分類占比來看，矽晶圓占比最大為30％，隨著下游智慧終端對晶片性能的要求不斷提高，對於矽晶圓品質的要求也同樣提升，再加上摩爾定律和成本因素驅使，矽晶圓穩定向大尺寸方向發展。目前全球主流矽晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達70％和20％。 從矽晶圓面積需求的主要成長來自300mm來看，也證實在晶圓製造中，較先進的製程還是主要的需求成長來源；此外，矽晶圓在2013∼2016年出貨面積年複合成長率達5.8％，高於矽晶圓產業同時期的營收成長率，可見矽晶圓平均價格顯著下滑。由於矽晶圓是晶圓製造的主要材料，在此輪半導體產業復甦中，特別是在中國晶片製造廠積極擴張產能下，預計短期內矽晶圓產業將同步受益。 根據2016年全球主要矽晶圓廠商營收資料，前六大廠商全球市占率超過90％，其中前兩大日本廠商Shin-Etsu和SUMCO合計全球市占率超過50％，台灣環球晶圓由於併購新加坡廠商SunEdison Semiconductor，目前排名全球第三，2016年銷售占比達17％。 中國半導體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，矽晶圓和封裝基板分別是晶圓製造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016∼2017年中國半導體材料市場快速增長，無論是晶圓製造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10％。 中國晶圓製造材料中，關鍵材料主要仍仰賴進口，但隨著中國政府政策大力支持和大基金對產業鏈持續投入，已出現如上海新昇半導體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等頗具實力的廠商。這些廠商在政策支援下，積極投入研發創新，各自開發的產品已初見成效，現已成為中國半導體材料產業中堅力量。根據中國新建晶圓廠和封測廠的建設進程，多數建設中的產線將在2018年陸續導入量產，屆時對應的上游半導體材料產業將出現新一輪爆炸性成長。