晶片荒！美國強迫台積電交出機密數據

國際中心／許珮絨報導

疫情影響導致全球晶片供應鏈受到嚴重衝擊，短缺情況仍未解決，美國政府近日召開會議向相關企業施壓，要求提供更多關於晶片供應的資訊及數據，並帶頭幫助解決危機，甚至不排除動用《國防生產法》（Defense Production Act），迫使業者上繳資料以提高供應鏈透明度。

據《路透社》報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）與國家經濟委員會主任布迪斯（Brian Deese）本月23日在白宮召開「全球半導體峰會」，參與者包含底特律3大汽車製造商、蘋果、德國汽車巨擘戴姆勒集團（Daimler）、BMW、美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）、記憶體大廠美光（Micron）、微軟、三星（Samsung）、台積電、英特爾（Intel）和安培運算（Ampere Computing）。

雷蒙多明確表示，美國需要晶片供應鏈的更多資訊，以提高透明性、找出瓶頸所在，除了避免製造商超額下單，也藉此確認是否有買家在囤積商品。

而在被問及若企業不願交出數據，美國會如何因應？雷蒙多回應指出，自有其他方法能讓廠商提供數據，「我希望不要走到這一步，但是若有必要我們會這麼做」；有消息人士稱，美方可能援引《國防生產法》迫使半導體業者交出庫存和銷售等資料。

據《韓國經濟日報》報導，白宮給全球晶片製造商45天的時間自願交出數據，但由於銷售、庫存和客戶名單基本上屬於商業機密，美方的要求被形容為把廠商逼到牆角。

一位業界人士表示，公開良率等於在公開公司的半導體技術水平，揭露此類生產數據恐使晶圓代工廠在與客戶談判時處於劣勢。韓國半導體業內人士也說，蘋果和特斯拉等客戶皆不希望這類資訊被公開，因為這些資訊可以用來識別和比較產品的性能水準及市場競爭力。

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