晶片製造本土化關鍵一環！ 傳美日又心動要求台積電擴產投資

記者呂承哲／綜合報導

今年AI題材大爆發，使得繪圖晶片(GPU)大廠輝達(NVIDIA)的AI伺服器晶片急單爆量，全球晶圓代工龍頭台積電先進封裝CoWoS產能更是接應不暇，並在近期宣布，將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。此外，過去想要吸引台積電前往當地投資的美日等國，也意識到就算將晶圓代工產能拉到本土，若沒有後段的封測產能，半導體製造本土化也僅完成一半，有意讓台積電加碼投資先進封裝廠。

全球晶圓代工龍頭台積電。（圖／取自台積電網站）

調研機構TrendForce也看好台積電營運動能，2023年底CoWoS月產能有望達1.2萬片，今年下半年產能最為緊迫，預計延續至2024年，若設備進駐順利，全年產能有望達到12萬片，2024年甚至翻倍成長。

美國處理器大廠英特爾近日公布財報指出，其晶圓代工服務（IFS）業績大幅成長，主要貢獻的動能就是先進封裝。由於先進製程已經發展到物理極限，在維持摩爾定律能持續維持之下，加上光罩大小也已經來到極限，先進封裝成為包括台積電、三星電子以及英特爾的發展方向。

據先前報導指出，2.5D封裝以及3D封裝對於AI晶片至關重要，為了避免單押一家廠商導致議價權受制，同時也是受到產能緊繃，輝達訂單據傳外溢至包括Amkor、聯電等廠商，甚至連三星也有意搶單，預計先進封裝市場規模將持續放大。

據《Digitimes》報導，不僅是輝達，包括AMD旗下賽靈思、博通、思科等廠商的AI晶片也急需先進封裝產能，調動同為台積電先進封裝3DFabric平台、位於龍潭AP3廠部分InFO產能(該技術主要是服務蘋果)轉進至南科，將產能空出給CoWoS使用，同時竹南AP6廠也加入支援，並將CoWoS當中毛利率較低的oS外包給其他封測廠。

台積電目前正在台灣加速擴產先進封裝產能，據傳美國、日本等已經有台積電宣布投資且正在建廠的國家希望台積電加碼先進封裝產能，主要是意識到，晶片製造一條龍服務建立才是完整的半導體製造本土化。對此，台積電不予置評。

台積電目前在日本茨城縣設有筑波3DIC研發中心，本就與日本產官學進行3DIC材料以及先進封裝技術進行研究，台積電是否會考慮加碼投資先進封裝產能，甚至應客戶要求在美國也擴大投資，仍待台積電進一步說明。

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