【晶片體檢探針夯2】穎崴收購美商打通探針任督二脈 雍智結盟IC設計服務業者搶商機

隨著生成式AI所需的高運算(HPC)晶片的探針測試門檻大幅拉高,穎崴等台廠紛紛擴產爭食相關商機。(圖為穎崴全球營運業務中心資深副總陳紹焜)
隨著生成式AI所需的高運算(HPC)晶片的探針測試門檻大幅拉高,穎崴等台廠紛紛擴產爭食相關商機。(圖為穎崴全球營運業務中心資深副總陳紹焜)

有別於精測從探針載板擴大到自研探針,穎崴則是憑著全球第三大後段測試基座(Socket)的市場地位,企圖往前段卡位。「15年前,我們(穎崴)成功開發高頻高速訊號所需的同軸測試座(Coaxial Socke),當時在業界可是首發,也讓我們從其他國外競爭同業手上擄獲美國晶片大廠芳心;之後,便跟著客戶的研發腳步進入AI領域。」談及公司何時嗅到AI商機,穎崴全球營運業務中心資深副總陳紹焜娓娓道來。

接著陳紹焜指出,同軸測試座屬於後段成品測試(FT)所需的介面,具有高屏蔽性,也就是速度再怎麼快,電流再怎麼大,都能確切完成該測的訊號,至今仍是公司明星主力產品,由於後段測試也有載板與探針等組成元件,跨足前段針測業務不會不熟悉。

「約莫2016年,我們就開始意識晶片不斷微縮後,將走向系統級封裝(Systerm In Package),前端的針測重要性將越來越高,若要替客戶做更全面性的品質把關,一定要提供!」陳紹焜表示。

為此,陳紹焜透露,穎崴當時一度以8百萬美金、約2.5億台幣收購美商Wentworth了解垂直探針卡相關專利,儘管Wentworth的技術並非最先進,卻因為擁有德儀(TI)、恩智浦(NXP)等國際級客戶,讓穎崴順利投入此一市場(前段針測)。

陳紹焜表示,穎崴挾著測試座地位,目前全球前十大IC設計廠都是佔公司8成營收的客戶,其中,北美客戶更是佔了65%,法人因此點名,這次AI對戰激烈的輝達與超微,在後段測試介面的幕後幫手都有穎崴身影,也成為接下來往前段探針卡部署的有力條件。

眼看著同業已發表AI晶片所需的MEMS混合探針卡,陳紹焜強調公司也不會缺席,目前探針雖跟友商一起合作開發,也積極利用同軸測試座在高頻高速的技術基底自己研發。

而AI大戰除了輝達與超微較勁比拚,雲端大廠自研晶片的需求,也讓測試載板為主的雍智看好,透過國內設計服務業者搶搭順風車。

身為探針業者的雍智技術長盧俊郎就向本刊表示,如同人體透過健檢找出紅字,晶圓探針測試正是IC生產第一道良率把關員,「高運算晶片這類IC考驗的不只是製程與設計,將更仰賴我們(測試介面)進行品質控管。」

隨著AI晶片大量導入CoWoS等先進封裝技術,業者勢必得透過晶圓探針測試方能快速確保所有裸晶是否都為良品。
隨著AI晶片大量導入CoWoS等先進封裝技術,業者勢必得透過晶圓探針測試方能快速確保所有裸晶是否都為良品。

雍智發言人黃森彬指出,晶圓探針測試服務主要由探針、測試載板與電路板(PCB)所組成,為因應AI晶片的高密度、高腳數、高頻寬等測試需求,探針卡也從傳統的懸臂式(CPC)轉向偵測範圍更大的垂直式(VPC)或微機電(MEMS)混針技術,其中MEMS因具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點,現已逐漸躍升主流,成為兵家必爭之地。

專家指出,測試介面廠在這場賽局想要小兵立大功,一定要符合專利、量產能力與下一世代技術藍圖三大條件,缺一不可。

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