最前線丨三星芯片代工或陷良品率困擾，高通轉向台積電懷抱

到手的鴨子飛了。

8月5日，台媒《經濟日報》報導，市場傳出，手機芯片大廠高通新款5G基帶芯片X60及高端5G旗艦級處理器芯片驍龍875原本交給了三星代工，可現在因三星開發進度出現問題，高通近期已緊急向台積電下訂單，將上述的芯片投放到台積電生產。

此前，DigiTimes曾報導稱，三星最新的5nm EUV工藝遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。這兩款芯片都是高通準備明年商用的芯片，其中驍龍875G是下一代旗艦，若產能跟不上，對高通來將是重大打擊。或許正因為如此，高通才緊急轉至台積電。

由於三星和台積電在5nm製程工藝不同，轉至台積電訂單需要重新設計光罩，用時大概長達半年時間。再加上後續封裝、測試所花費的時間，預計這些芯片會在明年下半年出貨。

對此消息，台積電和高通均未公開回應。

今年二月份，高通發佈了全球首個5nm製程工藝的5G基帶芯片驍龍X60。隨後不久，路透社就報導稱，三星電子旗下半導體製造部門已獲得了高通公司的5G芯片代工合同。

可如今看來，即便三星快人一步拿到了5nm訂單，可終究還是被台積電拿走了。

與「冷清」的三星晶圓廠形成鮮明對比的是台積電這邊火力全開，正如火如荼地投入到不同類型的芯片生產當中。

7月27日，台灣《工商時報》報導稱，英特爾已與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6納米芯片產能。AMD方面，將加大對台積電7/7+納米製程下單量，預計明年全年7/7+納米芯片的訂單增加到20萬片。

除了7nm、6nm有著大量的訂單之外，台積電的5nm製程產能也已經爆滿，均被蘋果包攬。除了要為蘋果生產iPhone12系列搭載的A14處理器之外，台積電還會生產將在Macbook搭載的基於ARM架構的A14X處理器，預計下半年5nm產能將滿載到年底。

至於三星，之前計畫投資1160億美元進行芯片產業升級，現在若失去部分訂單，其超越台積電，成為全球最大且第一的晶圓代工廠的夢想何日才能實現？

原創文章，作者：哈力克。

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