最前線丨台積電獲英特爾18萬片6nm芯片訂單，英特爾優勢已不再？

離英特爾方面表示有可能開始外包部分芯片製造不久後，它就與台積電牽手了。

今日，台灣工商時報稱，英特爾已與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6納米芯片產能。

AMD方面，為了在英特爾7nm芯片進展延遲的情況下更快佔領處理器市場，將加大對台積電7/7+納米製程下單量，預計明年全年7/7+納米芯片的訂單增加到20萬片，與今年相比約增加一倍，有望明年成為台積電7納米芯片的最大客戶。

得益於英特爾和AMD的訂單，2021年上半年台積電製造產能將維持滿載，對此，二級市場也做出了積極回應，在亞洲市場早盤期間，台積電在台北一度漲9.5%。

這麼短的時間內決定外包並砸下大量訂單，與英特爾跟AMD相比在7nm製造工藝上的落後不無關係。

上週四，英特爾公佈了該公司第二季度財報。雖然英特爾的營收和淨利潤雙雙超過市場預期，分別達到197.3億美元和51億美元，但是，英特爾在財報公告中透露，由於原本定於2021年底上市的7nm製程工藝中存在「缺陷」， 其7nm芯片生產時間較原計畫推後約6個月，這意味著相關芯片將在2022年或2023年初上市。

當時，英特爾首席執行官鮑勃‧斯旺（Bob Swan）稱，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片製造，使用別家企業的晶圓代工廠。

相比之下，其競爭對手AMD基於7納米架構的Ryzen 4000芯片已經上市數月時間，至少在時間上已領先於英特爾。

除了延期的工藝技術讓英特爾焦慮之外，不同於AMD的業務模式讓英特爾本身開始有了些動搖。

英特爾一直採用IDM（Integrated Device Manufacturer）的模式。有著自己的芯片工廠，從芯片的設計到製造再到封裝、測試和銷售都由自己把控，也就是說，可以實現芯片的自產自銷。不過雖然這種模式可以自主把控技術工藝和產能，但是非常燒錢。

而ADM目前採用無晶圓廠模式，大部分芯片都由外部代工生產，自己則專注於核心業務。或許，正是這樣的優勢讓英特爾改變了想法，開始嘗試外包模式。

目前，英特爾的7nm技術已經晚了對手一大截，如果不集中力量專攻5nm芯片製造工藝，將無法與AMD平起平坐。因此，將6nm芯片外包，將有限的資源投入5nm芯片本身的設計和研發，或許才是英特爾的打算。

畢竟，在此之前，英特爾的首席財務官喬治‧戴維斯(George Davis)表示在5nm工藝推出之後，英特爾將重新奪回領導地位。

問題是，一旦開啟了外包時代，英特爾曾經引以為傲的優勢還會存在嗎？

原創文章，作者：哈力克。

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