最前線丨華為向聯發科採購大量訂單，雙方的「蜜月期」來臨？

8月4日，「導體行業觀察」發文稱，據台媒報導，華為與聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數量；以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的市佔率超過三分之二，遠勝過高通。

對此，聯發科財務長兼發言人回應稱：「根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。」華為方面尚無回應。

今年5月份，美國商務部再度升級了對於華為的管制措施，這使得華為自研芯片的設計及製造受到了進一步的限制。當時，外界就猜測，華為或許會牽手聯發科，後者可能會從中受益，獲得華為的芯片訂單。

事實上，受海思麒麟芯生產受限影響，今年以來，聯發科於1月份推出的中端5G Soc——天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。該芯片由於保持了旗艦級的「4大核+4小核」架構，主頻最高可達2.0 GHz，基於不錯的性能，華為多款5G手機搭載了該芯片，其中就包括華為暢享Z、華為暢享20 Pro、華為麥芒9、榮耀30青春版、榮耀X10 Max、榮耀Play4等。

顯然，華為將聯發科作為了芯片退路，即便聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨於低端產品，外界也不時傳出華為與高通「和解」的消息，但聯發科和華為依舊走的越來越近。再加上搭載了天璣800芯片手機的熱賣，讓華為加大了對聯發科芯片的訂單，這也讓彼此關係進一步進入「蜜月期」，甚至聯發科大有「上位」華為供應鏈中端，衝刺高端的態勢。

Digitimes Research也指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯發科技中端天璣 800 5G SoC的購買，以生產其暢享和榮耀智能手機，並且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G芯片。

華為用訂單表明誠意，而聯發科這邊也算爭氣。

上月底，聯發科公佈的財報顯示，今年4-6月份的運營情況，營收676.03 億新台幣，稅後淨利潤73.1億新台幣，盈利能力創下5年來最佳水平。聯發科預計接下來的Q3季度業績還會再創新高，營收增長22-30%。

在最為重要的製程工藝方面，聯發科已經跑入了5nm芯片賽道，如果雙方合作順利，其5nm 5G芯片將極有可能打入華為旗艦機供應鏈當中，P50很有可能首發搭載。這樣一來，聯發科5G芯片將首次進入1000美元級別的手機當中，這會是聯發科刷新外界認知並鞏固自身「江湖地位」的有利機會。

不過，話說回來，沒有用麒麟芯片的華為高端旗艦手機你還會購買嗎？

原創文章，作者：哈力克。

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