欣興董座：載板業明年還有2成缺口 2026年才有望舒緩

PCB 及載板大廠欣興 (3037-TW) 全力擴充 ABF 產能，董事長曾子章今 (21) 日指出，明 (2022) 年載板供需還是緊張，缺口約有 2 成，供需吃緊的市況，將到 2026 年才有望獲得舒緩。

曾子章今天出席 2021 TPCA Show，受訪時指出，IC 載板產業供給仍然緊張，明年會和今年一樣存有缺口，蓋一個新廠需時 2-3 年，隨著新產能的逐步開出，2023 年開始逐年供需缺口小幅縮小，直到 2026 年才舒緩。

曾子章指出，近年載板產業強勁成長，動能源自 AI、HPC、5G、雲端等，且需求需求還會繼續成長，成長幅度和速度，比供給端增加幅度和速度大且快，也因此，預期載板產業的多頭走勢會一路到 2026 年。

欣興也持續加碼投資擴充包括 ABF 載板生產，規劃從 2019 年到 2023 年資本支出總金額額共有 1049 億元，其中 85% 投資擴充 IC 載板，而今年資本支出 360 億元，將是近 5 年最高，欣興已決議增加 126.79 億元，使總投資金額型增加到 1175 億元，明年資本支出將由 297.3 億元增加到 358.58 億元，逼近今年水準。

欣興後續載板產能擴產規劃，在市場需求仍殷切之下，可望持續帶動營收與獲利走揚，包括楊梅新廠 2022 年持續開出、2023 上半年滿載生產，山鶯 S1 廠預計 2022 年下半年恢復正常產出，山鶯新廠土建完成，光復新廠也已啟動土建。

欣興前三季稅後純益 82.26 億元，年增 1.41 倍，每股純益 5.6 元；依欣興規劃，投資桃園揚梅新廠 300 億元是在台灣最大規模，今年下半年將導入 ABF 高階成熟產品。

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