欣興8月營收雙降 ABF載板動能仍看旺

The Central News Agency 中央通訊社
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(中央社記者江明晏台北15日電)PCB大廠欣興受美系客戶產品遞延影響,8月營收雙降,但法人依舊看好後續ABF載板動能,表示華為禁令雖未放緩,產業需求仍大於供給。

欣興8月營收新台幣74.8億元,月減2.1%、年減6.1%,法人指出,主因為美系客戶新手機產品發表延後。欣興第3季營運成長動能以ABF載板為主,法人預期,欣興載板產值可望相較去年同期成長雙位數,加上而美系客戶新產品於今年9月開始生產,有利高階HDI產能拉升,「營運最壞狀況已過」,預期HDI和PCB產能利用率在第3季將超過80%以上、軟板則小於70%。

法人預估,欣興第3季營收新台幣231.9億元,季增6.8%、年增1.1%。

展望後勢,AI、5G 以及HPC等相關商機對載板需求維持高成長,Intel、 NVIDIA、AMD等品牌廠商皆推出新世代產品,法人推估,欣興下半年載板產品平均層數約增加30%至50%,而高效能晶片對於載板層數和面積使用大幅增加下,將使市場產能供給維持吃緊態勢,預估今年營收894億元,年成長8.3%。

此外,雖然美國對華為禁令未見放緩,但法人認為,新世代產品層數增加使產業需求仍大於供給,預期新產品增加、其他客戶尋求產能遞補的效益下,ABF產能滿載將延續至明年首季,而欣興也積極擴充載板產能,預期將透過去瓶頸效益增加5%至10%產能。(編輯:鄭雪文)1090915