水冷散熱持續成長 台達電2025年AI動能增強

台達電董事長鄭平(右2)、品牌長郭珊珊(左2)、電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右1)、資料中心事業部總經理詹智強(左1)於COMPUTEX 2024舉行記者會。(圖:台達電提供)
台達電董事長鄭平(右2)、品牌長郭珊珊(左2)、電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右1)、資料中心事業部總經理詹智強(左1)於COMPUTEX 2024舉行記者會。(圖:台達電提供)

台達電今天(5日)在台北國際電腦展發表研發成果,董事長鄭平表示,AI應用在電源營收的占比已由從去年的2%,提升至目前的4%至5%。他樂觀預期明年水冷散熱加入,會使得台達電明年在AI領域的營運動能持續增強。

COMPUTEX 2024熱鬧進行,台達電以「解密Cloud to Edge AI」為主題,並於5日下午在展區召開記者會,發布台達電在AI領域的成果,也是台達電創辦人鄭崇華長子鄭平接班後,首度在電腦展挑大樑召開記者會。貿協董事長黃志芳特別前往站台,表示在AI時代,台達電將是護國群山中不可或缺的一座高山。

台達電展場最受矚目的,莫過於符合第三代開放式機櫃標準(ORV3),專為輝達(NVIDIA)量身設計的19吋(1RU)66kW和33kW機架式電源等產品。

看好AI的發展,鄭平認為AI伺服器的散熱會更重要,目前以氣冷為主,到了明年水冷散熱應用會起來,台達電已經有完整產品線因應,因此,對營運動能發揮貢獻。今年第一季,AI占台達電電源營收比重由過往的2%提升至4%到5%,預料水冷散熱加入後,台達電AI產品營收比重將持續提升。(張佳琪報導)