滬京錫 IC競爭力前三名

吳泓勳/綜合報導
·2 分鐘 (閱讀時間)

從去年下半年全球晶片產能短缺持續發酵。作為全球最大積體電路(IC)市場,大陸重點區域和企業龍頭都在加強布局。芯思想研究院日前發布2021年大陸城市積體電路競爭力排行榜,顯示上海、北京位列第一、第二,無錫則超越深圳排名第三。同時武漢、合肥則超越成都、西安,排名五六。整體觀察位列前15名的城市中,長三角地區占有6席。

據第一財經引述中國半導體行業協會副祕書長李珂指出,大陸各城市應在國家統籌協調下發揮特色優勢,在設計、製造、封測、設備、材料、應用等產業鏈環節形成協調發展格局,避免一窩蜂造成投資效率低下、低端產能過剩風險。

目前大陸積體電路產業主要有4個產業集聚區,分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環渤海、以深圳為中心的泛珠三角,以及以武漢、成都為代表的中西部區域。

根據數據顯示,2020年上海積體電路產業規模占全大陸比重約為22%,產值超過2000億元(人民幣,下同)、增長超過20%。目前有超過700家積體電路重點企業落戶上海,形成群聚效應。光僅張江國家自主創新示範區的積體電路領域,在2020年產銷規模就達到1800億元,占全大陸1/5。

此外,上海本月7日也發布第二批14個特色產業園區,其中包括浦江創芯之城、電子化學品專區等特色園區,皆為積體電路領域。第二名的北京也在今年3月24日啟動北方積體電路技術創新中心專案建設,有利建構以北京為中心的積體電路產業生態圈。

而此次排名超過深圳躍升第三的無錫,據賽迪顧問積體電路產業研究中心高級分析師楊俊剛分析,無錫一直是IC產業發展老牌城市、產業布局完善,加上本月7日公布展開IC全產業鏈保稅模式改革試點消息,對促進整個產業鏈完善達到促進作用。

李珂認為接下來大陸重點城市需在產業自主創新、擴大供給2方面發力,包含抓住晶片領域處於賣方市場機會,加大研發力道並投入市場;擴大供給方面則提高管理能力、生產效率,增加現有產能供給與融資力道。