【焊材一哥秀肌肉】英特爾微軟蘋果主動指名 昇貿低溫錫單挑日美百年大廠

全球第三大錫材供應商昇貿科技自研的低溫與回收錫膏,搭上節能減碳順風車。(圖為昇貿科技總經理李弘偉)
全球第三大錫材供應商昇貿科技自研的低溫與回收錫膏,搭上節能減碳順風車。(圖為昇貿科技總經理李弘偉)

ESG成為全球科技大廠標配,在電子元件扮演導電最後一哩路的焊接錫材也有新變革,熔點較低的低溫錫膏,因具節電效益又能延長產品壽命,逐漸受到認可,本刊調查,全球第3大錫材供應商昇貿科技,繼7年前獲英特爾邀請開發低溫錫膏成功取證後,近來新開發的回溫錫膏又吸引微軟、蘋果等國際大廠主動上門合作,今年還將配合特斯拉供應商遠赴墨西哥設廠,搭上節能減碳順風車,營運展現一番新氣象。

開車從61線西濱快速道路南下桃園觀音區路上,沿路盡是怎麼拍都美的風機一支支地佇立海邊,壯觀的美景也是台灣能源轉型代表作,約莫行經30公里從出口而下,不到5分鐘抵達桃科大潭北路上的昇貿科技,外觀陳設看似與一般電子廠無異,隨著疫情解封,今年來,警衛室外的訪客登記表陸續出現不少外國人造訪紀錄,入內搭上電梯走進二樓生產線區一窺究竟,原來,一罐罐如銀色糨糊般的低溫無鉛膏,正隨著節能減碳浪潮受到國際大廠注目。

「錫是不可或缺的導電物料,透過不同比例的金屬合金做出錫膏(Solder paste),可焊接電子零件於電路板(PCB)上,才能讓我們有機會享受日新月異的科技產品。」談起錫膏的重要性,5年前接下總經理位置的昇貿科技二代李弘偉告訴本刊,錫膏在電路板上的需求最多只有數十公克,看似輕盈的材料卻是電子產品能否運作的關鍵,又因為牽涉到可靠度,一旦獲得認證及採用,客戶並不輕易更換廠商。

1973年成立的昇貿科技,可說是台灣電子業發展的見證人。李弘偉說,父親李三蓮目前為公司董事長,創業前就是從事焊錫工作,但這類行業在早期的台灣偏向來料加工,類似買原材料(錫)透過模具高溫熔完後就可服務販售,產品多為工業用錫棒,直到電子零件越做越小,才開始轉成錫膏來焊接。

真正讓錫膏材料的附加價值大幅提升的時間點約在1997年,李鴻偉表示,當時台灣PC/NB電子業代工起飛,錫膏在電子組裝(SMT)的需求崛起,帶動焊錫業轉型的開始,業界生態從小家庭代工走向大型量產,隨著台灣電子五哥赴陸設廠,昇貿也成為台灣首批領軍業者跟進服務,並且瞄準國際市場。

訪談中,李弘偉拿起自家生產的錫膏也說明,焊錫材料包括錫膏合金與助焊劑兩大成分,其中,占11%的助焊劑,各家有各自的know-how(配方),也是品質關鍵,為了與日本千住金屬、美國阿爾法金屬等百年企業比拚,父親特地引進日商HARIMA技術合作,提高競爭力。


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