無畏川普！台積電加大投資，下半年毛利率可望續破53%

張薰云

台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱台積電）於18日舉辦2024年第二季法人說明會，董事長魏哲家（C.C. Wei）和財務長兼發言人黃仁昭（Wendell Huang）皆出席，揭露財報及下半年營收展望。

台積電在第二季創下歷史新高的營收新台幣6735.1億元，主要受3奈米、5奈米等先進製程的出貨量持續增加，HPC（高效運算晶片）、5G和AI相關商機激勵影響。今年以來，台積電的營收已累計破兆，第二季營收增加13.6%；毛利率較上一季增長一個百分點至53.2%。展望2024年下半年，黃仁昭認為毛利率將持續超過53%。

智慧型手機業務仍衰退，但台積有信心接下來要成長了

法說會上，黃仁昭分析台積電的營收表現，依照各平台分別為：HPC本季增長28%，占比來到52%為最多；接著是DCE本季增加20%，占比達到2%；IoT本季增長6%，占比來到6%；最後是智慧型手機的業務微幅衰退1%，本季占比為33%。

魏哲家說明，相較於過去3個月，台積電注意到客戶對高端智慧型手機相關需求正不斷增長，帶來下半年整體產能利用率的增長，尤其在先進製程中的3奈米和5奈米科技。因此他認為，2024年將是台積公司表現強勁的一年。

在持續增加的需求中，台積電也向投資人透露了接下來的產能規劃。

資本支出下限上調，暗示營收成長趨勢持續

黃仁昭說明今年的資本支出和預算。第二季資本支出為新台幣2060億元，整年度的預算由280至320億美元，收窄至300億至320億美元。此舉表示台積電對未來營收成長的期望增加，黃仁昭補充，這是基於長期的市場需求狀況而進行的調整，伴隨著人工智慧相關的強勁、結構性需求增加。

在預算分配方面，有70-80%將用於先進製程，約10-20%用於特殊技術，而10%將用於先進封裝、測試、量產及其他需求。

在問答環節，被問及AI加速器和先進封裝的客戶都正在排隊等待產能，魏哲家承認「今天做不到」達成供需平衡，他認為要到2026年才可達到；而提到來年產能可望增長一倍，魏哲家強調公司正非常努力地增加產能，「無論何地、無論何處」（wherever we can, whenever we can）。

黃仁昭在會後補充說明表示，明年的海外生產開始後，生產規模小、人力支出高，加上生態系不完全，使得海外的生產成本墊高。加入折舊等因素，就會導致明年的資本支出持續上修。

導入節能技術，能耗可望降低20%

目前，台積電的2奈米技術開發進展順利，將於明年（2025）量產，範圍與3奈米類似。

除此之外，台積電正在積極部署節能、高效的製造技術。首先是A16，它使用SPR（超級電源軌道）製造，增加了閘極密度和設備的靈活性。與N2P相比，A16可在相同速度下進一步提高15-17%的能效，並額外增加7-10%的晶片密度差距。這項產品適合用於特定的HPC產品，比如訊號路徑更複雜、電源傳輸網絡更密集的項目。這項產品預計於2026年下半年投產。

開啟Foundry 2.0時代，台積盼擴大合作範圍

台積電預測整個半導體市場（不含記憶體）將年增10%，這與過去的預測雷同。這時，魏哲家提及，台積電將晶圓製造產業的定義擴大到Foundry 2.0（晶圓製造2.0），納入所有IC製造的業務，連同IBM以外的記憶體製造商。

會後黃仁昭補充說明，近期台積電觀察有些IDM廠牌也要做內部、外部的封裝，因此乾脆自己來做；現在整個IC製造產業的邊界變得很模糊，連邏輯IC的製造等面向都包含在Foundry 2.0的定義內。

在舊定義底下，台積電預估的半導體市場總產值為1150億美元，進入Foundry 2.0，則估計晶圓製造產業的規模可成長到150億美元。

然而黃仁昭一再重申，對台積電而言，核心策略始終是「專注於最尖端的封裝技術」。

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