《熱門族群》面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電調價在望

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶(COP)發展,然而COP封裝良率提升出現瓶頸,業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝(COF)製程,帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下,韓國COF基板廠第一季漲價15~20%,國內頎邦及易華電可望跟進。

隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量,COP封裝量能放大後,良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵,手機廠趕著出貨,OLED面板驅動IC供不應求,業者基於生產成本及前置時間考量,2021年第一季回頭採用COF封裝製程,因此帶動COF基板需求明顯回升。

手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商,包括台灣的頎邦及易華電,以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等,過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出,COF基板需求急速拉升且供不應求,業界傳出韓系供應商已調漲價格15~20%,預計頎邦及易華電將會跟進漲價。

頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格,第四季合併營收季增6.7%達61.60億元,較2019年同期成長17.2%,創下季度營收歷史新高,2020年合併營收222.75億元,較2019年成長9.1%亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動,首季營收可望挑戰與上季持平。

易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響,第四季合併營收季減14.5%達6.08億元,較2019年同期減少9.4%,2020年合併營收26.47億元,與2019年相較減少12.3%。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價,營運走出谷底,今年營運將逐季復甦。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)