《熱門族群》ABF需求暢旺 景碩、南電激昂

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【時報-台北電】伺服器業務成長動能強勁,為發展元宇宙重要的基礎設施產業,法人認為,因各科技大廠積極發展元宇宙,尤其ABF較常使用在伺服器所需的CPU、GPU、FPGA晶片,進一步推升市場需求,將使ABF載板短缺加劇,景碩(3189)、南電(8046)成長動能可期。

景碩今年前三季稅後淨利24.96億元,EPS 5.54元,已賺逾半個股本。市場預估,第四季ABF載板可望維持滿載生產,營收有機會較第三季成長,今年底月產能將達1,800萬顆。而在BT載板部分,雖然主要應用手持式裝置進入出貨淡季,營收表現預期與第三季相當。法人認為,景碩2022年將大幅開出ABF載板產能,且AI、HPC、Chiplet封裝趨勢帶動下,單顆載板耗用面積大幅增加,客戶積極與ABF載板供應商簽定長約與鎖定產能,預料ABF載板產業供需缺口將持續放大,且價格漲幅有望優於2021年,帶動公司營收、獲利大幅成長。

法人預估,南電2022年營收將有年增三成以上實力,在公司主要產品中,看好ABF載板在多晶片封裝趨勢、AI、HPC帶動下,將持續供不應求,且隨著報價持續上漲,以及新產能開出,營收、獲利貢獻將更為顯著。

另外,在BT載板部分,因南電明年首季增加約二成新產能,目前BT載板供需仍保持健康,營收動能也將優於今年表現,具雙位數成長空間。

因應市場需求,南電積極進行擴產計畫,除了原先將於2022年首季投產的錦興廠去瓶頸產能,以及預計於2023年首季投產的樹林廠一期外,增加同樣預定在2023年首季開出的昆山廠二期擴建計畫,與規劃2024年首季開出的樹林廠二期擴建計畫。以上擴產計畫資本支出總額約285億元,包含去瓶頸所需資本支出投資金額約400億元,擴建完成後,ABF載板產能將較去年增加70%。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)