熱門股-精材 訂單暢旺股價勁揚

工商時報【蘇嘉維】 精材(3374)於2018年停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務後,便開始全力投入光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)等兩大產品線發展,現正開始進行研發5G高頻元件的氮化鎵(GaN)晶圓級後護層,最快有機會在2020年開始逐步貢獻業績,成為帶動精材業績成長的關鍵之一。 此外,光學指紋辨識成為智慧手機在生物辨識功能的新趨勢,外傳精材成功拿下中國大陸及台灣IC設計廠的指紋辨識大廠訂單,將可望挹注精材業績進入高速成長階段。精材3日股價開盤後隨即攻上漲停,收在39.3元,寫下近兩個月以來新高。