物聯網商機 台灣零組件廠吃香

工商時報【記者張志榮╱台北報導】 美商高盛證券昨（14）日指出，由於物聯網產業營運模式重心已由硬體轉為軟體服務，台灣下游硬體製造族群在2020年前物聯網產業周期將處劣勢，估僅能吃下全球物聯網市場10％獲利、遠低於PC產業週期的14％與智慧型手機產業週期的17％。 根據高盛證券的最新評估，若將物聯網供應鏈分成「品牌」、「代工與組裝」、「半導體與顯示器」、「零組件」等四大類別，預估將分別拿下40％、15％、6％、39％的產業價值，若再分別以20％、3％、2％、8％的獲利占銷售價格比重計算，可分得的獲利比重分別為0.6％、1.9％、極低、7.2％，合計僅9.7％、等於不到10％，其中以零組件的獲利比重較高，較能受惠於物聯網產業週期。 高盛證昨天將亞太區13檔下游硬體製造族群重新納入追蹤名單，其中台灣就占11檔，投資評等列為「買進」的有可成、F-鎧勝、鴻海、大立光等4檔；至於「中立」者有和碩、華碩、F-TPK、廣達、仁寶等5檔；列為「賣出」者則為緯創與宏碁等2檔，其中僅可成入選「亞太區優先買進」標的。 高盛證科技產業分析師陳思維預期下列3項產業趨勢仍會牽動整個族群的短期獲利動能： 一、ASP下滑導致整體PC市場規模（TAM）縮小：盡管出貨動能已轉趨穩定，但來自Chrome裝置的競爭仍會使得未來1至2年PC產業TAM持續縮小，在PC產業持續整合下，龍頭廠商聯想較能受惠出貨與成本優勢，至於宏碁與華碩，壓力會比較大。 二、蘋果供應鏈名單將會擴大：蘋果長期策略是減少過去對鴻海集團的過度依賴，因此，看好可成與F-鎧勝最能受惠零組件訂單釋出的潛在商機。 三、智慧型手機產業的快速變化：無論在已開發或開發中市場都是如此，以前者為例，雖然因普及率高導致整體市場成長趨緩，但也幾乎囊括絕大多數獲利；至於後者，雖因普及率致使整體市場成長快速，但能從中獲利的廠商少之又少。