特斯拉開發AI晶片 找上三星、海力士

《韓國經濟新聞》引述內情人士表示,電動車大廠特斯拉(Tesla)為了開發自家AI晶片,已要求韓國半導體巨擘三星電子與SK海力士提供第六代高頻寬記憶體HBM4樣本。

報導指出,特斯拉測試過樣本後,預料將從中選擇一家作為其HBM4供應商。HBM4將用於特斯拉的客製化超級電腦Dojo,由特斯拉D1 AI晶片驅動的Dojo,被設計用來訓練其全自動駕駛(FSD)的神經網路。

除此之外,特斯拉也可能將HBM4用來開發AI數據中心和自駕車;測試計畫的自駕車目前使用的是HBM2e晶片。

HBM訂單競爭由科技延伸至汽車領域,意味著AI帶動的HBM熱潮將延續至2025年。

根據摩根士丹利預測,2027年HBM市場規模預計由2023年的40億美元膨脹至330億美元。HBM市場目前由SK海力士主導,該公司為輝達的主要HBM供應商。輝達掌控逾90%的全球晶片市場。

三星與SK海力士一直努力為美國大型科技企業開發客製HBM4晶片,美國科技業者努力降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。韓媒《每日經濟新聞》先前報導,三星已著手為微軟和Meta研發「客製化HBM4」。

輝達執行長黃仁勳已要求SK海力士加快HBM4出貨速度,將交貨時間提前6個月。SK海力士在10月透露,將在2025年下半年將HBM4交付給客戶。該公司指出,HBM4的頻寬比第五代的HBM3e快1.4倍,耗電量約減少30%。

三星與SK海力士在HBM4皆與台積電合作,兩家大廠試著融入大型客戶要求的功能,依賴台積電的先進邏輯製程,製造基礎裸晶(base die)。

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