環球晶去年EPS衝45元新高 為何2025年可能更樂觀？「晶圓女王」徐秀蘭：不只AI拉抬 還有五大利多將發酵

全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488），繼2023年創下每股盈餘（EPS）45.41元的歷史新高後，董事長徐秀蘭認為，儘管2024年市場復甦程度不如預期，使公司上半年表現不太理想，全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫，到了2025年更加快腳步，推升環球晶營運更勝2023年。

徐秀蘭認為，聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮，加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機，都將有助環球晶先蹲後跳，在2025年締造不亞於2023年的成績。

環球晶今年五個月 營收皆負成長

矽晶圓製造商是半導體供應鏈的上游，客戶就是各家晶圓代工業者，但與台積電（2330）今年股價驚驚漲相比，環球晶股價今年以來反而震盪走低，從1月第一個交易日的580元，最高登上638元，後來一路走低，周二（18日）收盤價為532元。

這與2023全年，環球晶股價累計大漲近四成相比，可說是大相逕庭。

若翻開環球晶今年前五個月營收，可以發現每個月與去年同期相比都是負成長，儘管幅度有逐月縮減的趨勢，這顯示了上半年晶圓廠客戶拉貨力道不大，市場態度趨於保守。

先進封裝＋高階記憶體 皆推升矽晶圓用量

不過，徐秀蘭18日上午在環球晶股東會結束後，接受媒體聯訪時表示，從目前來看，2025年至少有將有六大利多拉抬環球晶營運，其中光是AI大潮帶來的利多就很可觀。

她指出，由於AI應用推升記憶體需求，從SSD到NAND用量都會增加，而且如果是HBM（高頻寬記憶體），在HBM3以上的規格，至少將是12層堆疊；在先進封裝技術，不論是2.5D的CoWos技術或是3D的SoIC技術，對於矽晶片用量都會增加。

「這跟以往晶片製程微縮的經驗很不一樣，以前是製程節點不斷縮小，但晶片數量就算增加15~20%，我們賣出去的矽晶圓數量並不會跟著增加15~20%。現在的先進封裝，或是HBM記憶體，都不會只有一層晶片，而是好幾層。」

在AI商機之外 2025年還有五大利多

在上述AI商機創造更多矽晶圓用量的商機之外，徐秀蘭認為，2025年還有以下幾個大利多。

第一，上半年各家晶圓代工廠的業績都往上走，但大都是在吃庫存，客戶拉貨的態度依然偏保守，但到了2025年，庫存消化應該會告一段落，屆時拉貨力道就會大增。

第二，2025年將有多家晶圓廠客戶開出新產能，屆時勢必會開始向矽晶圓製造廠下單採購。

第三，當前先進封裝產能的瓶頸，可望在2025年解除大半，將有助晶圓廠客戶的拉貨力道。

第四，若美國聯準會（Federal Reserve）下半年開始降息，意味市場融資利率將開始下降，有助刺激半導體業融資擴張產能的意願及力道。

第五，美國大選將在11月登場，選舉結束後將消除市場一大變數，開始可以討論一些重大政策。

「美國選完總統後，對於車子的政策會比較明朗，就像歐洲選完總統，對於燃油車要不要限制、內燃機要不要限制，這些政策都重新被打開討論。」

「我想在美國政策比較穩定後，一些uncertainty比較低，那demand（需求）就會回來，然後很多國家的經濟體都會陸續復甦。」

環球晶獲得歐盟開綠燈 擴廠計畫獲得義大利36億台幣補助

另外，環球晶周二也宣布好消息。繼歐盟執委會的競爭總署（DG Competition）核准環球晶圓義大利子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.的擴廠案後，義大利企業暨義大利製造部（Italian Ministry of Enterprises and Made in Italy, MIMIT）向MEMC S.p.A.提供最高1.03億歐元（約合36億台幣）研發補助。

徐秀蘭表示，這筆補助款相當於義大利子公司新產能投資額4.2億歐元的1/4，將用來打造歐洲最先進的12吋半導體晶圓廠，預計2025下半年量產。

由於歐洲半導體業在先進晶圓方面，至今仍高度依賴進口，未來義大利子公司新晶圓廠，將可望填補這個關鍵缺口。

根據環球晶新聞稿，MEMC S.p.A.總經理Marco Sciamanna表示，「我們新建的12吋晶圓廠，將支持IPCEI ME/CT法案聚焦的四項高科技領域下游產品的開發，其中包括SENSE（感測器）、THINK（邏輯元件）、ACT（功率電子）及COMMUNICATE（通訊元件）」。

「同時，我們很榮幸能夠名列該法案所遴選的56家企業之一，更加自豪的是，我們是極少數能夠在所有四個高科技領域皆做出實質貢獻的公司之一。」

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