瓜分台積電的先進製程市占！三星喊出2027年製造1.4奈米晶片

三星電子於美國加州舉辦三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum），公佈先進晶片未來幾年的產品藍圖，宣布將在2027年製造1.4nm規格晶片，爭取搶下更多高階晶片代工市場的生意。

此外，三星強調「外殼優先」（Shell-First）的營運策略，將可及時滿足不同產業客戶的多元需求，預期到2027年的先進製程產能可比今年擴大三倍以上。目前三星的代工產線目前分別位於韓國的器興、華城、平澤，以及美國德州的奧斯汀及興建中的泰勒等五個地點。

由於高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、5/6G 連網、和汽車應用市場蓬勃發展，對相關高階晶片的需求也急劇增加，三星預期這些產業的晶片在2027年的佔比將超過50%，因此三星也針對這些產品的需求持續提升高效能和低功耗的晶片技術，為HPC、汽車、5G 和物聯網 (IoT)市場需求做好準備。

三星在今年初推出3nm製程晶片後，也將近一步提升全環柵（GAA）技術，並於2025年推出2nm製程晶片，在2027年推出1.4nm製程晶片；同時，在開拓製程技術的同時，三星也在加速開發2.5D/3D異構整合封裝技術，在代工服務上能提供更好的整體系統解決方案。此外，針對汽車業客戶，三星預計在2024年將推出14nm的嵌入式非易失性存儲器 (eNVM) 解決方案，並在未來進一步提升至8nm eNVM規格。

三星的產品藍圖時程，跟台積電日前公布的時程相似。台積電日前表示將在今年底開始大規模生產3nm規格晶片，並於2025年將製程技術推進至2nm規格。根據 International Business Strategies（IBS）對2022年的預測，在5nm規格以下的先進製程方面，預期台積電今年的市佔將達到90%，而三星的市佔則為10%。從IBS的數據來看，若是三星能夠順利開發其下一代技術，其市占率到2026年將加倍成長至20%。

此外，IBS預計今年晶片產業總收入約為 1170 億美元，台積電以約64%的市占率領先所有晶片代工廠，而三星的市占率約為15%，IBS 認為代工業將持續大幅增長，至2030年的營收將達到3030億美元。

責任編輯：錢玉紘

資料來源：Samsung、Wall Street Journal、Bloomberg

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