生產美軍晶片 英特爾爭35億美元補助

美國政府正計畫對英特爾（Intel）公司投資35億美元（約新台幣1104億元），用於生產軍事和情報項目的先進半導體。這預補助計畫完成後，英特爾將成為美國國防領域主導廠商。另外，外貿協會7日宣布，邀請英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）於6月4日在「2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）」，活動中將發表AI為主題的演講。

美媒根據國會幕僚透露，這筆35億美元的款項已納入聯邦眾議院剛通過的快速支出法案中。這筆資金持續3年、用於「安全飛地」（secure enclave）計畫。資金來源來自於美國之前通過、390億美元《晶片法》（Chips and Science Act），該法旨在補助晶片商在美國生產半導體，超過600家科技公司有興趣申請這筆資金。美國商務部最近發布的新聞稿指出，目前仍在評估撥款英特爾的細節。

《華爾街日報》去年11月曾報導，英特爾正就這項計畫的30億至40億美元政府補助進行談判。美媒日前也報導，英特爾將獲得美國政府超過100億美元的補助和貸款。

報導指出，此計畫與現在美國國防部的計畫不同，國防部的計畫是確保全球第3大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）和國際商業機器公司（IBM）等企業供應軍用晶片；國防部已分別向8個專注於國防應用半導體的區域，微電子創新技術中心撥款2.38億美元。

美國國防部從《晶片法》獲得了20億美元的資金建立區域微電子創新中心，到2026年每年投資約4億美元，重點推進六個領域的技術發展。

此外。美國商務部的另2個補助計畫，則是包含給英國貝宜系統（BAE Systems）美國子公司3500萬美元的補助，及給格羅方德15億美元的補助。