產業：應材推出新蝕刻系統，創相關設備史上客戶最快採用紀錄

【財訊快報／李純君報導】半導體設備的全球龍頭廠美商應用材料，宣布推出新一代蝕刻機台─Applied Centris Sym3 蝕刻系統，配備全新的蝕刻反應室，可進行原子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異，Centris Sym3 系統大幅改良了現有機台，讓晶片製造商能夠擁有製作圖案所需的控制與精密度，在先進的記憶體和邏輯晶片中，打造密集組裝的3D結構。值得注意的是，已有多家客戶安裝這套新系統並做為生產首選機台，創下應材蝕刻機台史上最快的客戶採用速度。

應材副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼．阿丘薩瑞曼(Raman Achutharaman)表示：「運用20多年的蝕刻知識，以及在精密材料移除方面的專業，Sym3系統是從頭開始打造的全新設計，克服了產業上一直以來以及未來的各種挑戰。這款產品造應材歷史上，採納速度最快的蝕刻機台，也在一些頂尖的晶圓廠創下破記錄的投產速度。」

Centris Sym3蝕刻反應室採用應材的 True Symmetry(真實對稱)技術，具備多項微調控制功能，可最佳化整片晶圓上的製程均勻度達到原子等級。這套系統設計的主要關鍵在於控制和移除蝕刻副產物，因為這些副產物對晶片內圖案製作均勻度的影響會越來越大。此系統能減緩副產物的再沉積，以克服線緣粗糙、圖案加載與缺陷產生等的挑戰，這些問題對往下延續的先進製程技術會有所阻礙。兼具先進的射頻技術，可控制離子能量與角度分佈，Sym3能建構出3D結構高縱深比的垂直剖面。

Centris Sym3 平台搭配六個蝕刻與兩個電漿清洗製程反應室，採用了系統智慧軟體，可確保各蝕刻反應室中的每個製程都能精密配合，達成高量產製造的可重複性與高度生產力。