【產經周報】藏富於民 台股衝上2萬點 4月起電價調漲 住宅用戶調幅3%至5%

• 4月起電價平均調漲11% 住宅用戶調幅3%至5%

為反映成本及使用者付費的原則下，經濟部電價審議委員會3月22日宣布，自4月1日起平均電價調漲約11%，調整後之整體平均電價為每度3.4518元。

住宅用電，每度電價由3.11元升至3.45元，分成4種調整級距，其中，每月用電330度以下住宅調漲3%、331至700度調漲5%，共約1250萬戶、占比93%。

產業用電方面，考量不同產業經營狀況，2023年下半年用電量正成長產業調幅為14%，用電量持平或衰退未達10%產業調幅為12%，衰退10%以上產業調幅為7%，以減緩對用電衰退產業衝擊及照顧產業弱勢。

另外，針對產業用電大用戶，以及網路資料中心(Internet Data Center, IDC)高用電者，用電量5億度以上且兩年用電平均正成長公司者，以及用電量0.5億度以上之網路資料中心，依用電量規模調漲15%到25%。

• 央行意外升息半碼 千萬房貸每月多繳631元

展現打擊通膨預期決心，中央銀行3月21日舉行今年首場理監事會議，決議升息半碼，重貼現率、擔保放款融通利率及短期融通利率各調升0.125個百分點，分別由年息1.875%、2.25%及4.125%調整為2%、2.375%及4.25%。

央行並發布最新經濟預測，上修全年經濟成長率預測值至3.22%，同時大幅調升全年消費者物價上漲率（CPI）至2.16%，再次突破2%的通膨警戒線，核心CPI也達2.03%。

房仲業者分析，若以房貸1000萬元、貸款年限30年計，升息前房貸利率地板價為2.06%，每月應繳房貸為3萬7263元。升息半碼後，房貸年利率足額反映為2.185%，若以同樣貸款條件計算，升息後每月應繳房貸增至3萬7894元，換算每月多繳631元，每年多繳7572元。

央行坦言，今年4月國內電價擬調漲，恐形成較高的通膨預期，調升政策利率有助於促進物價穩定，並協助經濟金融穩健發展。

• 藏富於民 台股衝上2萬點 00940募集達1700億

美股創高激勵台股3月21日大漲414.64，收盤指數20199.09點首度站上2萬點，創下台股歷史新高。

國內數檔ETF接力募集，檔檔規模創新高，先是3月6日中信上游半導體（00941）成立，規模175億元，打破群益ESG投等債20+（00937B）保持的153億元紀錄；統一台灣高息動能（00939）3月8日再以531億元巨量級規模成立，被稱為台灣資產管理界新傳奇。

不過，00939在3月20日掛牌上市，爆出77.35萬張天量，股價表現虎頭蛇尾，尾盤由紅翻黑，終場下跌0.08元或0.53%，收在15.03元。

而元大台灣價值高息（00940）3月11日接棒開始募集後，掀起空前狂熱，首日即傳出募資金額打破00939紀錄，且因進單爆量，代銷券商頻頻傳出系統當機或延遲。金管會則表示，00940募集規模約達1700億元左右。

• 台積電嘉義設2座先進封裝廠 首座預計5月動工

行政院副院長鄭文燦3月19日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，感謝台積電布局全球、根留台灣，帶動上中下游產業投資；首座CoWoS廠預計今年5月動工，2028年量產。

台積電也證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。

CoWoS是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過65奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。

其二是WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。