「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業 加速推動高度晶片異質整合

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AIoT與5G驅動多元產業應用,工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望帶領半導體產業邁入下一個成長高峰。(工研院提供)
AIoT與5G驅動多元產業應用,工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望帶領半導體產業邁入下一個成長高峰。(工研院提供)

記者彭新茹/新竹報導

AI人工智慧、五G和網路發展,推升對半導體高階晶片的需求,經濟部技術處為協助產業掌握半導體掌握進階發展關鍵,推動開發具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」。

工研院表示,此聯盟希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,打造完整的半導體產業鏈,進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標,讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰。

經濟部技術處表示,異質整合技術可驅動少量多樣產品創新機會,但現有國際上尚無有效小量生產解決方案,因此聯盟將可協助相關業者,讓AIoT與五G產品創新與技術同步提升,維持國際市場競爭力。

工研院電子與光電系統所所長暨「異質整合系統級封裝開發聯盟」會長吳志毅指出,未來隨著製程與檢測設備的陸續到位,更能協助產業量產,進而達成供應鏈在地化的目標,並與AITA、CHIPS等國際聯盟接軌,掌握半導體前進未來的動力。

「異質整合系統級封裝發聯盟」成員囊括國內重量級半導體業者,希望未來能攜手上下游產業共同打造客製化承接模式與核心製程能力,進而落實供應鏈在地化,讓臺灣在國際市場更具競爭力。