疫情帶動！ SEMI：全球晶圓廠設備支出增長

SEMI國際半導體產業協會今天(9日)公布的最新全球晶圓廠預測報告，預估今年晶圓廠設備支出增幅達8%，2021年更將成長13%。

SEMI分析，晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品。今年的市況，隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。

SEMI指出，原本半導體業2019年晶圓廠支出下滑9%，2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。

以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16%，總支出來到264億美元， 2021年更將增長18%，達312億美元；其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大，達39%，2021年漲勢趨緩，但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%後於隔年大幅攀升，飆漲39%。

在半導體方面，SEMI指出，2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。

報告也顯示，從2020年開始全球將有21個新廠建設規劃，包括研發廠到量產廠，以及建設可能性高至低項目不等。新建規劃以中國最多，有9個；其次是台灣5個；東南亞和美洲各2個；日本、韓國和歐洲/中東各一。該報告也追蹤計劃於明年開展的18個新廠建設規劃，包括中國10個、美洲4個、台灣3個、歐洲/中東1個。

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