瘋搶晶片 1月積體電路出口新高

吳靜君/台北報導
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全球瘋搶晶片,積體電路淡季不淡!財政部統計,2021年1月積體電路出口金額119億美元,年增率達46.3%,規模再創歷史單月新高。

財政部表示,隨著新興科技應用,產業鏈據國際分工特性,積體電路從2005年出口金額突破300億美元,超過資通與視聽產品,成為主要的輸出貨品。

到2019年超越千億美元大關,占總出口金額的3成,2020年更達到1225億美元,比重升至35.5%。財政部官員表示,自去年6月以來,全球搶晶片已漸有跡象,積體電路單月出口金額破百億美元,8月正式破110億美元,需求日益升溫;今年1月出口金額又達119億美元,年增率達46.3%,規模再創歷史單月新高、淡季不淡。

由2011年到2020年的出口複合年均成長率觀察,總出口平均增率1.1%,資通與視聽產品3.3%,積體電路則高達9%,若總出口不計入積體電路,複合年均成長率甚至將轉為負1.5%,顯示我國出口相當依賴積體電路。

出口地區來看,大陸與香港還是我國積體電路最大的市場,近10年來占比大約是5成以上,由於大陸長期為全球主要資通訊產品組裝與生產基地,2020年因為受到中美貿易戰影響,引發陸商進口大量晶片囤積,占比已經達到61.3%。

出口年增率看,去年不論是大陸、東協、日本或南韓等區域,我國積體電路皆轉強,今年1月因晶片缺貨效應,這些區域出口年增率都超過35%。