相中馬來西亞 英特爾將砸1993億興建晶片封測廠

（中央社吉隆坡16日綜合外電報導）全球半導體短缺，英特爾執行長季辛格今天表示，公司將在馬來西亞投資71億美元（約新台幣1993億元），興建一座新的晶片封裝和測試工廠，擴大在這個國家的生產工作。

路透社報導，季辛格（Pat Gelsinger）表示，要在馬來西亞新打造的這座先進封裝設施，預計將於2024年展開生產。

馬來西亞政府表示，這筆300億令吉（71億美元）的投資案預料將在馬國創造超過4000個英特爾（Intel）職缺，並帶來超過5000個建設業工作機會。

馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲敏阿里（Mohamed Azmin Ali）透過聲明表示：「鑑於晶片短缺和全球疫情復甦帶來的潛在挑戰，這項工程確實相當及時。」

全球半導體晶片短缺，部分原因是COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情推動對電子產品的需求及供應鏈中斷，這讓汽車製造商減產，包括蘋果公司（Apple Inc）在內的企業也延遲交付智慧型手機。

占全球貿易額超過200億美元的馬來西亞晶片組裝業警告，短缺現象至少將持續2年。

季辛格表示，他預期晶片短缺將持續到2023年。

他說：「整體來說，今年半導體業成長將超越過去20到30年，但鴻溝仍相當大…我預測短缺的局限性將持續到2023年。」

季辛格補充表示，英特爾希望能在明年初宣布美國和歐洲的下個投資地點。（譯者：李佩珊/核稿：陳政一）1101216