矽統3招拚改善體質 盼年底前完成收購聯暻

▲IC設計矽統昨(27)日召開股東會,董事長表示,去年開始經營團隊進行改組,未來將有三大調整體質重點。(圖/翻攝自YT矽統3D直播玩家)
▲IC設計矽統昨(27)日召開股東會,董事長表示,去年開始經營團隊進行改組,未來將有三大調整體質重點。(圖/翻攝自YT矽統3D直播玩家)

[NOWnews今日新聞] 聯電旗下IC設計業者矽統昨(27)日召開股東會,董事長表示,矽統過去20幾年只靠最大股東聯電的股利支撐獲利,不過去年開始經營團隊進行改組,未來將有三大調整體質重點,一、首先採減資降低股本;二、重新聚焦產品線;三、找尋互補性產品強化營運,預計今年底併購聯暻半導體。

矽統昨日舉辦股東會,董座洪嘉聰坦言,過去20幾年矽統沒有賺什麼錢,主要還是靠聯電等股利收益。而在國內半導體產業中,矽統也面臨競爭力不足的問題,而在去年7月,公司進行改組,洪嘉聰強調,他為了承擔大股東責任而出任董事長,未來矽統將朝三部曲調整公司營運體質,帶動未來成長。

對於矽統改組三步驟,洪嘉聰表示,首先,矽統股本太大了,過去全年營收約在新台幣2億元,但股本卻達到75億元,因此他接下董事長職務後,第一步就是決定尋找資金、將現金退還給股東,減少資本額。

第二,矽統將重新聚焦產品線,留下有競爭力和前景較好的產品線,儘管產品開發需要時間,並不是短短三、五個月就可以成長,未來希望透過有競爭力且核心的技術開發新產品,藉此強化公司營運。

最後,是協助矽統找到可以互補的業務,提高競爭力與營收,洪嘉聰表示,互補業務就如同今年宣布收購的山東聯暻半導體,它是位於山東濟南的ASIC設計服務公司,經過在中國多年耕耘,在當地也有知名度,去年營收13億元、獲利逾2億元,今年第一季營收年增10%,獲利6000萬元,是不錯的標的。

洪嘉聰補充,聯暻與矽統未來可透過設計前後端整合,服務IC設計客戶,尤其隨著眾多客戶產品往28/22奈米前進,APR需求也增加,矽統有人力可支援APR,因此未來併購後,雙方業務互補性極高,至於有沒有機會再併購,則坦言都持續規劃中,要找到互補性強的才有意思。

矽統收購聯暻目前仍在投審會審核階段,待主管機關通過,期望能夠在今年底前完成收購。

展望後市,洪嘉聰認為,以目前地緣政治來看,聯暻有利有弊,尤其美國明年起要對中國半導體課 50% 關稅,會有什麼影響有待觀察,但以目前狀況來看,聯暻營運相對穩定,矽統則預期今年會成長,但不會有幾倍的成長。

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