研調:AI供貨紓解帶動3大ODM訂單需求回升

▲研調機構集邦(TrendForce)今(19)日釋出最新報告顯示,輝達、超微AI晶片在1月的供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創、英業達等AI伺服器訂單需求回升。示意圖。(圖/取自緯創Youtube頻道)
▲研調機構集邦(TrendForce)今(19)日釋出最新報告顯示,輝達、超微AI晶片在1月的供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創、英業達等AI伺服器訂單需求回升。示意圖。(圖/取自緯創Youtube頻道)

[NOWnews今日新聞] 雖受限全球經濟發展趨緩,科技產業成長動能趨保守,但研調機構集邦(TrendForce)今(19)日釋出最新報告顯示,輝達、超微AI晶片在1月的供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創、英業達等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,日廠村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。不過,智慧型手機、PC、筆電與通用型伺服器市況需求相對疲弱,除了中國智慧型手機市場延續2023年第四季拉貨動能,今年首季對MLCC下單備料持穩之外,蘋果手機第一季訂單則下滑近二成。

研調機構集邦研究報告顯示,觀察英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡,預估今(2024)年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆,季減7%。

不過,AI領域持續看漲,研調機構集邦研究報告指出,輝達、超微AI晶片1月供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創、英業達等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,而廠村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。但智慧型手機、PC、筆電、通用型伺服器等市況需求則相對疲弱,像是蘋果手機第一季訂單就下滑近2成,僅中國智慧型手機市場延續2023年第四季拉貨動能,首季對MLCC下單備料持穩。

▲AI晶片供貨改善訂單需求回升,反觀手機、PC筆電、通用伺服器備貨需求平淡。(圖/取自集邦官網)
▲AI晶片供貨改善訂單需求回升,反觀手機、PC筆電、通用伺服器備貨需求平淡。(圖/取自集邦官網)

此外,近期因紅海航道中斷,航運時程增加,但卻未見OEMs理應對ODMs提前部分訂單備料生產的狀況,加上春節提前拉貨不明顯,顯見不論是筆電或是通用伺服器等,第一季市況需求相當平淡。TrendForce預估,若3月份訂單回升未見起色,第一季MLCC供應商平均BB Ratio恐下滑至0.89,季減3.3%。

由於資通訊產業成長趨緩,日廠村田、韓廠三星近期公布去年第四季財報,營收、獲利均下滑,顯示市場仍處於供過於求,供應商面對價格壓力難以紓解,持續進行產能管控外,AI伺服器、中國手機部分品牌廠訂單仍算穩定,目前觀察ODMs廠釋出第二季筆電、通用型伺服器等訂單需求持平或低於1成微幅成長。

值得一提的是,英特爾2024年新平台Meteor Lake,首發具備AI系統算力,新增神經處理單元,來提高整體運算效能,相對用電需求、系統運行溫度也同步攀升,因而增加兩組NPU供電線路,MLCC用量也額外增加每台約90~100顆。其中,又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規格居多。隨著下半年新平台導入機種逐漸增加,即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長,但貢獻MLCC用量需求將有所成長。

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