砷化鎵股 如何下手投資? 擁抱5G及3D感測雙引擎(上)

江子函╱先探1996期
先探投資週刊

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【江子函╱先探1996期】

台灣除了矽晶圓代工外,砷化鎵晶圓代工也位於世界第一,過去幾年,砷化鎵這個名詞相信讀者一定時常耳聞,甚至可能已經聽到爛了,但為何這個詞彙還是持續火熱,時常成為投資人關心的議題?其實原因很簡單,從過去幾年轉進4G時代、籌備未來5G通訊,以及去年開始發光發熱的3D感測、雷達等,砷化鎵的應用可說是無處不在,尤其通訊網路更已成為人們生活不可或缺的一環。

砷化鎵(GaAs)由於其物理特性相較於常見的矽(Si)半導體具有高頻、抗輻射、耐高溫等特性,因此廣泛應用在商用無線通訊、光通訊及國防用途中;在行動電話架構中射頻部分,也因為砷化鎵具有優秀的高頻傳輸特性,我們常說的PA功率放大器,採用砷化鎵半導體製造的效率相較矽半導體製造的效率高出許多;而VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser),中文譯作垂直共振腔面射型雷射,是此波砷化鎵族群的主角,其實VCSEL並不是什麼新技術,最早在一九七九年即發表,至一九九六年之後才被商業化,並廣泛應用在光纖通訊、雷射滑鼠、驗鈔、醫療、照明等,而去年在蘋果手機搭載3D感測新功能後,新應用誕生,需求正式被引爆!

國際大廠掌握通訊技術

砷化鎵的產業趨勢目前主要就是圍繞在「5G通訊」以及「3D感測」上。以通訊來說,射頻端的技術為其難度所在,相較於接收端,需要的產品線性度(linearity)與功率效率(Efficiency)要求更為嚴格,非常有趣的一點是,通訊這邊近幾年也在國際射頻大廠一番整併之後,呈現三強鼎立局面,目前以Skyworks、Avago、Qorvo三家美國公司在PA領域稱霸群雄,而國內穩懋(3105)、宏捷科(8086)、環宇KY(4991)即為其專業代工廠,以專業分工的模式,在國際IDM大廠本身產能不足時,承接釋出的委外訂單,例如宏捷科的代工訂單主要來自Skyworks,穩懋則來自Avago,不過這樣的模式有一個問題,一旦國際IDM大廠本身的產能足以消化訂單時,代工廠可能就得面臨被抽單的困境,宏捷科營運曾經在二○一五年登上巔峰,當年繳出每股盈餘七.八五元的成績,股價最高漲至一二九.五元,以一五年股價僅四二元來看,最大漲幅超過二○○%!後來即是受大客戶Skyworks訂單縮減衝擊,隔年每股盈餘即縮水至僅剩二.七七元,回首當年,即是因為3G轉4G、無線網路需求爆發;而接下來的5G,絕對會是一個更值得期待的大商機。

為什麼?這裡得先給各位一個觀念:5G不是只有速度快!目前4G技術在點對點的連接延遲約為五○毫秒,無法達到即時控制與命令,但在5G的技術規格下點對點的連線延遲可以縮短至一毫秒內,在這樣的條件下,即時透過網路傳輸命令將有可能實現;我們現在所使用的4G僅是單方面的資料傳輸,就好像我傳訊息給你,你收到看到後再回傳我訊息,而5G則是多面向的資料傳輸、多面向的連結,可以實現行動醫療、智慧城市、車聯網等,假設馬路上發生交通事故,附近的車輛即可馬上作出判斷規劃出其他路線避開,紅綠燈配合交通管制,消防局、警察局也在第一時間出動。

沒錯,要進入5G時代、實現物聯網的概念恐還需要一段時間,在通訊裝置,包括手機、電腦都需要全新的規格,也就是更高規格的PA,或是更多顆的PA,而設備部分,還有基地台、資料中心、城市中各式各樣的基礎建設都需要升級,絕對不是一件容易的事,資金、人員、技術都是問題,也要考量成本效益、社會變遷的影響,但不容置疑的是,5G帶來的「砷化鎵」需求量,將超乎你想像。

進擊的3D感測

自蘋果推出3D感測之後,想當然爾,其他非蘋陣營包括三星、華為、Oppo等也是卯足全力跟上這波潮流,只是,Face ID在軟體上的構成極為困難,蘋果掌握了演算法專利,使其他手機品牌大廠追趕不易。不過,小米於今年五月三十一日搶先非蘋品牌推出了人臉辨識機種小米8。

小米在五月三十一日發表小米8系列三款機種,其中小米8透明探索版是首支非蘋品牌手機推出有3D感測的人臉辨識功能,手機螢幕上與iPhone X相似,全屏螢幕上劉海處為人臉辨識模組,其模組構件也與iPhone X雷同,並同樣採用結構光技術,不同的是其結構光方案。蘋果iPhone X使用散斑的投射,藉由投射在人臉三萬個點,建構臉孔的測繪圖;而小米8是運用藉由投射在臉上的幾何編碼圖形,作為人臉辨識。小米開下了非蘋陣營的第一槍,法人預期下半年Oppo與華為也將推出,3D感測成手機標配蔚為趨勢。

而面對非蘋陣營的急起直追,蘋果自然沒有杵在原地慢慢等別人追上,身為趨勢的引領者,自然要讓競爭對手只能眺望其車尾燈。除了今年iPhone新機三款皆會搭載iPhone X獨有的Face ID功能,蘋果已經在構築後鏡頭的3D感測;也就是說,明年主鏡頭可能將會搭載採用TOF(飛時測距)的3D感測功能,支援擴增實境(AR)影像。TOF與目前手機前鏡頭3D感測採用的結構光(Structured Light)技術,差別在探測距離較遠、反應速度更快,可應用於AR上。隨著3D感測技術的發展,未來在人臉辨識、手勢操作、AR、VR、車用ADAS、自動駕駛、無人機以及無人工廠的應用將會更加全面,目前3D感測雖然一樣喊得火熱,不過相關供應鏈的股價表現似乎表現得不是那麼符合預期,但就手機3D感測功能來說,從蘋果轉向非蘋、從前鏡頭轉向後鏡頭,絕對是未來趨勢!

目前3D感測趨勢的最大贏家為美商Lumentum,去年以及今年都會是3D感測模組主要供應商,Finisar可能還要再等等,就目前所知,Finisar的產能已被蘋果包下,但就成本及技術考量,以六吋廠生產效益較佳,Finisar去年底說要開始蓋,至少需要一年的時間;而AMS目前的狀況是其VCSEL的蘋果認證沒過,但有供應蘋果WLO(準直鏡),未來可能會把重點放在非蘋陣營,市場也大致分為兩大陣營,將Lumentum及Finisar歸類在蘋果、AMS則歸在非蘋。

3D感測先看蘋果臉色

目前非蘋陣營還有演算法、良率等問題需要解決,要跟上不是那麼容易,蘋果仍舊是市場上需求最大者,各廠商力圖擠入供應鏈,爭奪這塊大餅,而台廠以穩懋首先搶下蘋果3D感測供應鏈頭香;宏捷科則為美國Princeton Optronics的VCSEL代工廠,這家Princeton Optronics就是AMS的子公司!因此也造就今後穩懋與宏捷科將互別苗頭,分別跟著上面兩位大哥Lumentum及AMS搶攻蘋果及非蘋手機的VCSEL代工大餅。

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