【碳化矽添新兵1】強勢進軍碳化矽長晶製造 格棋化合物半導體經營團隊大有來頭

格棋化合物半導體執行長葉國偉表示,台灣碳化矽長晶產能不足,而該公司的出現將能補足這個缺口。(圖左至右分別為格斯科技董事長張忠傑、格棋化合物半導體執行長葉國偉)(格棋提供)
格棋化合物半導體執行長葉國偉表示,台灣碳化矽長晶產能不足,而該公司的出現將能補足這個缺口。(圖左至右分別為格斯科技董事長張忠傑、格棋化合物半導體執行長葉國偉)(格棋提供)

全球指標性電動車大廠特斯拉(Tesla)宣布在Model 3電動車上使用碳化矽(SiC)打響第一砲,讓各界紛紛搶進布局。然而,相比於成熟以「矽」為主要材料的半導體,碳化矽的產能一直處於不足狀態;其中,最大挑戰在於「長晶」的難度高,台灣除了環球晶、盛新材料、穩晟外,相關技術大多掌握在歐美垂直整合製造商(IDM)大廠,使其推行起來障礙重重。

令人欣慰的是,台灣碳化矽產業上,將再添一名聚焦長晶生產新成員—格棋化合物半導體,公司創立才1年多,就快速籌得15億元的資金,後市發展備受各界注目。值得一提的是,這家新創公司背後的主要經營團隊成員,就是來自於今年5月剛登錄興櫃、專精電池芯製造的格斯科技,雙方未來能否在電動車產業發揮綜效,令人期待。

「第三代半導體就好比是半導體產業鏈的金字塔頂端,這是台灣目前唯一缺乏的部分!」中山大學材料與光電科學學系講座教授兼晶體研究中心主任周明奇表示,台灣半導體產業獨步全球,在晶圓代工領域居全球之冠,但在發展5G、電動車等新興科技過程,卻因缺乏第三代半導體材料「碳化矽」與「氮化鎵」晶體,而使相關產業發展受限。

周明奇說明,國內極少公司投入生產碳化矽及氮化鎵晶體,主要是因「晶體生長的技術門檻太高,且需大量時間及經驗」,以目前市面投入生產的公司來說,就因長晶設備及熱場非自行研發組裝,常導致生長晶體良率太低。

也因如此,放眼望去目前具備碳化矽長晶能力的公司,大多為IDM大廠,如Wolfspeed、安森美(onsemi)、意法半導體(ST)、羅姆(ROHM)等業者,從上游到下游一條龍生產。其中,根據Yole Intelligence研究報告指出,2022年碳化矽全球晶圓出貨,光是Wolfspeed的佔比就超過五成以上。

2022年憑藉熟悉化工材料,具有的深厚功底的執行長葉國偉,在台中后里成立格棋化合物半導體,將能補足碳化矽長晶產能不足缺口。

格棋化合物半導體長晶團隊由葉國偉掌舵,看似僅成立1年,卻在背後以鴨子划水,累積7年碳化矽長晶實力。葉國偉說道,格棋化合物半導體在2016年就已進行長晶研發,直到去年正式跨入小實驗線建置,在長晶、磊晶加工都有長足經驗。

談起葉國偉本身,其實是中研院出身,深耕長晶已有20年,是功力深厚的碳化矽切磨拋光專家。「在第一輪資金進來後,已開始進行擴量產計畫,包含購置廠房、設備等,預計在明年第二季開始增量」,葉國偉向本刊透露。

葉國偉直言,台灣在碳化矽領域後段(如晶圓代工、磊晶)經驗十分足夠,也有很多本來做LED的業者轉戰到碳化矽領域;但對於晶體、晶圓需求則是以向美、日、中等國外購回來磊晶,而格棋半導體恰好能補足這項缺口。

在業務拓展上,葉國偉向本刊透露,現在該公司在台灣已有3到5家客戶進行送樣,初期會先與台灣客戶優先合作,待產量放大、出貨穩定後,開始推進國際市場。

從技術層面來看,格棋化合物半導體與格斯科技一個做碳化矽、一個做電池芯,看起來八竿子打不著的技術,卻都是新能源移動載具電動化的關鍵元件。針對2家公司未來是否有望發揮綜效問題?葉國偉回應,2家公司聚焦產品不一樣、營運上面也是各自獨立,但不排除未來有業務整合可能性。畢竟,未來乘用車、大巴士電動化都會用到電池、碳化矽,即便產品不一樣將各自獨立發展,但未來這些客戶也可能會重疊,同一家車廠可能用格斯的鋰電池、格棋化合物半導體的碳化矽,業務上能互相協助、相輔相成。

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