《科技》新伺服器競出 PCB鏈有甜頭

【時報-台北電】Intel Whitley放量以及伺服器缺料舒緩，第三季伺服器需求呈現穩健增長，展望2022年，法人看好Intel和AMD均預計推出新平台CPU，包括Eagle Stream和Genoa，加上全球主要大型雲端網路服務商對於伺服器資本支出維持高檔，樂觀看待伺服器產業明年展望依舊不淡，相關供應鏈營運可望同步受惠。

伺服器相關PCB供應鏈如銅箔廠金居，CCL廠台光電、聯茂、台燿，PCB廠健鼎、博智、金像電、瀚宇博等。

伺服器新平台動能顯現，因應更高速、更寬的運算，除了對於多層板的需求增加，伴隨而來更複雜的封裝需求，或更大面積、更高層數的ABF載板需求，載板族群包括南電、景碩、欣興也在受惠行列中。

PCB業者表示，受惠於5G時代到來，終端應用不斷升級，其所需的PCB層數越來越厚，材料更高頻高速，技術門檻、可靠度要求也同步提高，因此有利產品單價提升。看好高階伺服器後續需求持續升溫，有利於產品組合優化，對於營收、獲利表現均是正面助力。目前業者預期兩大CPU將推出的新平台，會在2022第二季推出，下半年放量，動能可望延續至2023甚至2024年。

除了資料中心、雲端的伺服器需求看漲，因應數據、流量越來越龐大，網路負荷愈來愈重，邊緣運算需求誕生，法人表示，像是5G ORAN需求崛起，預期2023-2025年邊緣運算伺服器與白牌5G設備需求大幅成長。IEK認為，雖然邊緣運算伺服器的規格、需求，不像雲端、資料中心的需求一樣龐大，但對於PCB業者來說會是額外增加的動能。

聯茂提到，5G ORAN屬於電信端、邊緣運算類的伺服器，難度較高，需要各家廠商、軟硬體密切合作，預期發酵的時間較晚，不過高頻高速、高效能運算趨勢不變，5G ORAN未來具有成長潛力，而明年主流需求還是看好以雲端資料中心、商用/企業伺服器等為主。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）