《科技》晶圓代工產能大挪移 瑞信：二家DDI一線廠更強大

【時報-台北電】瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出，為應付車用產業對半導體晶片的需求，晶圓代工產能分配正出現轉變，二線面板驅動IC（DDI）製造商2021年產出將受影響，但一線DDI大廠如：聯詠（3034）、奇景光電較有能耐缺確保產能，反而在產業競爭中更為有利。

經濟部日前邀集台積電、聯電、世界、力積電等領導級晶圓代工大廠，針對供應車用晶片組的優先順序一事討論。蘇厚合指出，據媒體報導，一線代工廠同意增加汽車晶片產能，並與其他客戶討論產能轉移情況。瑞信調查發現，台積電正將部分55奈米HV製程產能，由部分觸控面板驅動IC（TDDI）轉移給車用，由於敦泰TDDI有50～60％產能委由台積電代工，短期產出可能受到傷害。

另一方面，大陸TDDI製造商可以確保的產能有限，加上其在90、120HZ TDDI發展較慢，研判不易在2021年實現產量翻倍的目標。

在晶圓代工產能更加吃緊的環境中，瑞信認為，DDI領導業者未來的成長性，將會超越二線同業，舉例來說，聯詠與奇景光電專注於大尺寸與中小尺寸DDI，相比其他同業，在獲得晶圓代工產能的順位取得優先，成本則會小幅增加。

蘇厚合指出，為反映封測與晶圓代工成本上漲，TDDI、DDI單位售價將於第一、二季再上漲5～10％，且因單位售價上漲的幅度比成本增加更多，一線DDI大廠的毛利率還會進一步擴張。瑞信將聯詠推測合理股價調升至500元。（新聞來源：工商即時 簡威瑟）