《科技》2022年晶圓代工12吋產能年增14% 研調:缺貨潮稍緩

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【時報記者沈培華台北報導】全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業大預測,預計2022年晶圓代工12吋產能年增約14%,晶片缺貨潮或將稍獲喘息。因應客戶需求,包括台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工大廠相繼宣布砸錢擴產。

集邦拓墣指出,由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵,加上日益緊張的地緣政治因素,延伸至2020年新冠疫情,除了加速全球數位轉型需求,疫情更驅動了恐慌性備貨,為半導體供需帶來結構性的改變,造成晶圓代工產能嚴重供不應求情況延燒將近兩年仍未停歇。有鑑於此,各大晶圓代工廠先後在2021年宣布擴產或新建晶圓廠,以滿足來自消費性電子產品如智慧型手機、電視、筆電、遊戲主機等需求,亦或是中長期科技發展所帶動的如伺服器、雲端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求。

TrendForce預估,2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%,12吋將年增約14%;其中,12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程(1X奈米及以上),預期現階段極其緊張的晶片缺貨潮可因此稍獲喘息。

為因應客戶需求,半導體大廠相繼宣布砸錢擴產。台積電預計未來3年將大舉投資千億美元擴產;以成熟製程為主的聯電先前宣布啟動南科廠擴產計畫,預計未來3年將投入新台幣1500億元。也以成熟製程為主的陸廠中芯國際預計將投入約88億美元在上海興建新廠。

美系的英特爾也重回晶圓代工布局,預計將投資950億美元,在歐洲興建2座晶圓廠。

另外,前晶圓代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)將推動股票在那斯達克交易所掛牌,提前啟動初次公開發行(IPO)。格芯上市案可望募得新的資金,加入各大晶圓代工廠擴產的行列。格芯執行長Tom Caulfield於今年8月23日指出,晶片業必須在未來8-10年內倍增產能。看好車用晶片需求前景,9月也宣布將斥資60億美元擴產。

台廠聯電去年第四季超越格芯,成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構TrendForce調查統計,今年第二季,台積電(2330)的市占率為52.9%穩居晶圓代工龍頭,韓國三星以市占率17.3%排名第二,聯電市占率7.2%居第三,格芯市占率6.1%居第四,中國大陸的中芯國際以5.3%的市占率居於第五名。