竹科X開創三大典範 首棟軟體大樓動土

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竹科X關鍵第一步!科技部、新竹市府攜手推動竹科X基地,未來聚焦AI(人工智慧)、IOT(物聯網)等軟體產業,基地內將興建三棟軟體大樓,首棟大樓昨(二十五)日由科技部正式開工,規劃為地下二層、地上十二層辦公大樓,預計二○二四年三月完工。蔡英文總統、行政院蘇貞昌院長、科技部長吳政忠、柯建銘立委、林智堅市長與產業代表均出席動土典禮。林智堅市長表示,竹科X開創三大典範:中央地方首度攜手合作、首座都市型科學園區、創造新竹第二條科技廊帶。

蔡英文總統表示,台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位,尤其是在這波疫情當中,全球對台灣晶片需求越來越高,再次凸顯台灣高科技產業的重要性。她說,硬體方面,IC代工全球市占率全球第一;IC設計封裝測試位居世界第二;其他LCD、LED及太陽能板等產業,穩坐全球前三名,成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。

蔡英文總統說,為讓台灣高科技產業發展邁入新紀元,我們在既有優勢之上,全力投入更多軟體的創新及研發。竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業,相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。(見圖)

行政院長蘇貞昌說,台灣在最困難的時刻,交出最亮眼的時機,今年在蔡總統帶領下,台灣創下三個「二十一」奇蹟:一為連續二十一個月來外銷訂單不斷成長;二為今天投資率占GDP二十一年來最高;三是失業率是二十一年來同期最低。他期許,竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地,今年營業額破一.三兆得來不易,是政府與企業齊心努力的成果,「今天基地動土就像未來的大新竹,帶來大願景、大希望,希望大家敞開大心胸,用大努力讓台灣有大大進步,大大的有力。」

科技部長吳政忠表示,竹科過去四十年從無到有,從IC設計製造到封裝測試,打造出綿密產業鏈,讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立,不該只是大水、大電,應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」,未來用晶片打造食衣住行,將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。

林智堅市長表示,今天剛好是上任七周年日子,感謝蔡總統、蘇院長力挺竹科及半導體產業,並為大新竹帶來大禮物。他說,竹科六八五公頃用地已經飽和,竹科X是都市型科學園區,也是國家未來發展的需要,中央投入超過一九六億元打造,未來將以軟扶硬、軟硬整合,二○二四年完工後將創造二八○○個就業機會。