笙泉兩利多助攻 營運添翼

笙泉董事長溫國良(左二)及其經營團隊。圖/李娟萍
笙泉董事長溫國良(左二)及其經營團隊。圖/李娟萍

笙泉(3122)18日舉行法說會,宣布將於2025年第三季量產超低功耗微控制器(Ultra Low power MCU),該產品已研發近三年,目前實驗結果可降低約70%耗電,將為笙泉帶來新成長動能。

笙泉董事長溫國良表示,海外拓展效益漸顯,加上無刷直流馬達(BLDC)、超低功耗MCU等新產品發酵,2024年營運將處在成長軌跡,全年逐季走揚,也期望海外市場如印度,業績目標年增2成。

MCU市場價格現已落底,笙泉期望逐步回升,並在晶圓成本方面已與供應商達成協議,有助成本下降,加上需求回升,是該公司樂觀期待2024年營運的原因。

笙泉指出,除了在原有8051及32位M0及M3產品上締造佳績,近期投入開發新能源與節能應用等產品,包含LDO和MOSFET的電源管理芯片、電池管理系統(BMS)芯片和BLDC電機控制專用MCU。

笙泉指出,未來戰略重點將集中其他海外市場的布局和拓展,截至今年第一季,海外市場營收占比達33%,獲利占比達42%,海外地區布局效益顯現,估今年海外地區業績成長率,將高於中國大陸。

在印度方面,過去僅布局孟買,現在也往北邊新德里發展,並與當地代理商一起合作,預期量能逐漸放大,目標2024年業績年增20%。

另外,笙泉也布局土耳其以及日本,推出IoT模組、取得部分訂單,同時導入澳洲與巴西,持續尋求合作機會。

笙泉BLDC電機控制MCU,獨家使用硬件配置搭配FOC智慧型調機系統,優於市面上現有產品,讓客戶能更快完成馬達的調配開發。

笙泉也規劃明年第三季量產超低功耗MCU,將廣泛應用於穿戴式裝置、個人醫療設備、智能感應器、便攜式電子產品、家庭自動化等,預期此一產品推出,將為笙泉帶來不少業績。

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