笙泉兩路並進 打開MCU新藍海

笙泉科技經營團隊,總經理林明為(左起)、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮。圖/李娟萍
笙泉科技經營團隊,總經理林明為(左起)、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮。圖/李娟萍

笙泉(3122)20日舉行股東會,全面改選董事。董事長溫國良指出,面對大陸MCU產業內卷化的競爭壓力,以及消費、工控需求不夠火熱的挑戰,笙泉將以超低功耗新品研發、海外市場拓展兩路併進,以期打開MCU產業新藍海。

溫國良在2023年9月延攬業界研發大將林明為,負責管理笙泉的研發團隊,藉此提升公司創新研發的戰力,強化笙泉在新能源等領域的競爭力。

林明為於2024年3月升任為笙泉總經理,此次公司改選董事,林明為亦當選新任董事,新經營團隊已經就定位。

溫國良分析,MCU應用廣泛,與景氣榮枯習習相關,以目前產品市況來看,手機及NB、小家電等,受到通膨影響,歐美民眾消費金額緊縮,中國大陸則因房地產市場不振,也影響民眾購買力,目前客戶下單態度謹慎,以急單為主,如玩具等,出現急單效應。

隨著AI崛起,溫國良指出,笙泉看好edge AI應用落地趨勢,該公司已與工研院進行合作,在智慧家電監控感測上,著手AI新產品研發,預期下一代智慧家電產品將更為人性化,例如增添提醒功能,告知使用者家電的耗損程度、隨氣溫變化,調整室內溫度等。

林明為則指出,在新產品研發上,該公司與國外晶圓代工廠合作進行下世代節能產品開發(Super low power MCU),預計在第三季測試晶片,2024年底設計定案(tape out)。

此外,笙泉也布局55nm產品整合及開發,以提高產品競爭力,並進行系統產品整合開發,提高產品價值。

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