第四季依舊只能靠AI? 陸行之曝:半導體業復甦還很局部
[Newtalk新聞] 隨美國眾多半導體企業財報陸續公布後,其第四季的營收展望,也引發市場關注。對此,知名半導體分析師陸行之點名,高頻寬記憶體(HBMDRAM)、蘋果手機產業鏈及部分 AI 晶片將明顯季增,電腦晶片微增,不過,安卓手機晶片微減,歐洲車用及工業用晶片則是明顯季減。
陸行之今(15)日於臉書上發文指出,目前除了輝達(NVDA),邁威爾(Marvell),博通(Broadcom),亞德諾(Analog Device)等企業還沒公布第三季業績及提供第四季財測指引外,「其他半導體公司告訴了我們,第四季 HBM DRAM、蘋果手機產業鏈及部分 AI 晶片還有明顯季增,電腦晶片微增,安卓手機晶片微減,歐洲車用及工業用晶片明顯季減。」
陸行之指出,雖然美國半導體行業協會(SIA)最近公布,全球半導體九月份營收達 553億美元,年增 23%,「諷刺的是,第四季營收年減的半導體公司,還有一大堆名單」,並點名穩懋、格羅方德(GlobalFoundries)、艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、安森美(On semi)、意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)、Wolfspeed、英飛凌(Infineon)、 庫力索法(KLIC)、科沃(Qorvo)、思睿邏輯(Cirrus Logic)、聯電、Skyworks、微晶片科技(Microchip)。
陸行之認為,這波半導體業復甦,到目前為止還是很局部、片面,主要是由 AI GPU(圖形處理器)、AI networking(網通產品)、AI ASIC(特殊應用積體電路)、AI power(電源)、AI 用 HBM 帶動,還不算全面性復甦;並認為若要看到全面復甦,可能要等明年美國降息刺激需求了,要不就是期待美國川普上任提高關稅前,有一波為了避稅、建庫存的大搶購。
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