精測今年獲利拚新高 新技術助明年贏回美系客戶

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）測試介面廠中華精測布局AMLO新技術，法人指出，有助明年重新贏回美系手機應用處理器測試訂單；今年其他客戶可彌補華為禁令影響，估今年業績有機會小幅年增，獲利和每股純益再創新高可期。

精測積極開發先進多層有機載板AMLO（Advanced Multi-Layer Organic）技術，外資法人預期，相關技術可讓精測在2022年重新贏回美系智慧型手機客戶應用處理器（AP）大廠測試介面訂單，結果最快今年第2季可望明朗。

法人指出，儘管精測今年並未取得美系手機應用處理器相關測試訂單，不過明年片架構設計將更複雜，精測的AMLO技術可望在競爭同業中產生區隔。

法人也對晶圓代工廠商進行調查，顯示對於精測的AMLO技術有正向回應，因此對於明年精測重新拿回美系手機應用處理器測試訂單有信心。

精測持續布局垂直探針卡（VPC）產品，有助營運毛利率表現。法人指出，精測的垂直探針卡產品毛利率維持在50%到55%高水準區間。

展望今年營運，法人指出，儘管美國對中國華為（Huawei）禁令影響旗下海思（Hisilicon）晶片出貨以及精測部分業績表現，不過精測已取得其他晶片客戶測試訂單，有助彌補海思的業績空缺。法人預估，精測今年整體業績甚至有機會小幅成長。

精測先前表示，第1季仍有淡季季節性加上農曆春節工作天數減少等因素影響，第1季和第4季預估偏淡，第2季和第3季預期有旺季表現；今年整體營運審慎樂觀，續看好5G和高效能運算晶片帶動探針卡拉貨需求，今年探針卡產能持續開出，可覆蓋全球8成高階晶片客戶需求。

法人預估，精測今年業績目標超過新台幣44億元，較去年42.08億元成長4%到5%，再創新高可期，獲利目標超過9.5億元衝新高，每股純益可超過29元拚新高。

從客戶業績比重來看，法人表示，去年主要全球手機品牌客戶占比約20%到30%，美系手機晶片大廠與海思占比各約1成，台系手機晶片大廠占比約20%到30%，韓系手機晶片客戶占比約5%。（編輯：楊玫寧）1100223