響應投資臺灣 土地銀行主辦合晶科技27.6億元聯貸案

【民眾新聞-張嘉誠/綜合報導】

力挺矽晶圓產業投資臺灣,土地銀行113年統籌主辦合晶科技7年期連結ESG聯貸案共新臺幣(以下同)27.6億元,超額認貸比例達184%,顯見國內各行庫看好其營運,並由土地銀行總經理張志堅於今年10月15日代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。

▲土地銀行總經理張志堅代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。(圖/土地銀行提供)
▲土地銀行總經理張志堅代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。(圖/土地銀行提供)

行政院自108年起推動「投資臺灣三大方案」,截至113年8月已審核通過1,518家廠商,總投資金額上探2.3兆元,創造15.3萬個就業機會,帶動國內矽晶、AI、電動車等產業廠商共同投資,包括合晶科技等企業皆多次響應。

合晶科技身為世界第六大矽晶圓供應商、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商,不僅多次申請適用行政院「投資臺灣三大方案」,今年再加碼投資173億元於中科二林園區設置新廠,切入車用功率元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。

除打造半導體矽晶圓研發、製造與銷售全方位服務,合晶科技也是追求環境永續的模範生,規劃在二林園區新廠同步建置太陽能綠電系統與運用再生水及廢棄物再利用等設施,其綠色製造目標與土地銀行深化綠色金融理念不謀而合。

為協助合晶科技以環境永續發展理念繼續投資臺灣,土地銀行主動請纓擔任本次聯貸案統籌主辦行,並邀集合庫、一銀、臺銀、華銀、彰銀、臺北富邦、臺企銀、安泰等8家行庫共同參與,原先預定總金額23億元用於償還金融機構借款需求,經各參貸銀行踴躍參與,最終募集金額高達42.4億元,顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。

▲土地銀行主辦合晶科技7年期連結ESG聯貸案。(圖/土地銀行提供)
▲土地銀行主辦合晶科技7年期連結ESG聯貸案。(圖/土地銀行提供)

此外,為進一步鼓勵合晶科技落實綠色製造,土地銀行本次在聯貸案將永續ESG措施納入聯貸授信條件,只要達成其指標即可適用對應優惠利率,真正達到綠色金融宗旨。

土地銀行113年以「綠金領航,雙翅展翼,永續共榮」為營運主軸,積極爭取與循環經濟、永續能源產業之龍頭企業簽訂授信合約,並推展「低碳轉型暨智慧升級相關貸款」、「建築綠色融資業務」、「再生能源發電設備貸款-綠電綠利行銷」等永續貸款方案協助企業搶攻綠能商機,期望引領企業合作夥伴、個人客戶共同航向永續目標,打造銀行、社會、環境永續共榮的生態圈。